南方財經(jīng)全媒體見習記者程浩?東莞報道??進入8月下旬，在挖掘機的轟鳴聲中，東莞2022年第三季度74個重大項目動工。其中，東城利揚芯片集成電路測試項目、普創(chuàng)先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項目等一批集成電路產(chǎn)業(yè)項目加速落地，東莞封測工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升的步伐將進一步加快。
這是東莞集成電路產(chǎn)業(yè)版圖擴張的“冰山一角”。當前，東莞聚焦先進封裝測試、模擬芯片設(shè)計、半導(dǎo)體新材料、半導(dǎo)體元器件及重大裝備等領(lǐng)域，已集聚起1100多家半導(dǎo)體和集成電路相關(guān)企業(yè)。
而從產(chǎn)業(yè)空間布局來看，一條以戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地、松山湖高新區(qū)、濱海灣新區(qū)為核心區(qū)域，以濱海灣新區(qū)為起點，連接松山湖高新區(qū)、臨深片區(qū)、東部工業(yè)園的“集成電路創(chuàng)新帶”，已經(jīng)雛形顯現(xiàn)，這條創(chuàng)新帶也將撐起東莞集成電路產(chǎn)業(yè)的未來版圖。
賽迪華南智創(chuàng)中心主任龔佳勇表示，融入廣東省半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，將現(xiàn)有的集成電路產(chǎn)業(yè)資源串珠成鏈，加快布局完善“集成電路創(chuàng)新帶”建設(shè)，打造國內(nèi)具有國內(nèi)外有影響力和競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，是東莞集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展路徑。
“集成電路創(chuàng)新帶”雛形顯現(xiàn)
作為全球知名的電子信息產(chǎn)品制造基地，東莞電子信息制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈完善，擁有華為、OPPO、vivo等全球領(lǐng)先的智能手機龍頭企業(yè)，整體產(chǎn)業(yè)配套率達九成以上，對集成電路研發(fā)設(shè)計、中高端芯片等具有強大的市場基礎(chǔ)和巨大的應(yīng)用需求。
近十年來，東莞集成電路產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展期，全球前三的分立器件、邏輯器件和功率器件廠商安世半導(dǎo)體、全球封測領(lǐng)域前十的廠商聯(lián)合科技（UTAC）等集成電路龍頭企業(yè)在東莞進一步做大做強。
聚焦集成電路研發(fā)設(shè)計、封裝測試和第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，東莞已培育了一批集成電路細分領(lǐng)域的“隱形冠軍”，如記憶科技、合泰半導(dǎo)體、賽微微電子等芯片研發(fā)設(shè)計企業(yè)以及利揚芯片、氣派科技等封裝測試企業(yè)。
此外，東莞還在加快進行第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化探索，先后組建了松山湖材料實驗室、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)南方基地等一批重大創(chuàng)新平臺，實現(xiàn)了氮化鎵、碳化硅等材料和器件的自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，培育了包括天域半導(dǎo)體、中鎵半導(dǎo)體、中圖半導(dǎo)體等一批行業(yè)龍頭。
數(shù)據(jù)顯示，目前，東莞涉及半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的規(guī)上企業(yè)共有257家，2021年營收達542億元，同比增長16%。
業(yè)內(nèi)人士向南方財經(jīng)全媒體記者表示，經(jīng)過多年的培育，東莞已初步形成了以芯片設(shè)計、第三代半導(dǎo)體材料和封裝測試為核心，集成電路相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈。
而在集成電路產(chǎn)業(yè)在東莞的區(qū)域布局來看，東莞集成電路企業(yè)主要集中在松山湖、清溪鎮(zhèn)、石排鎮(zhèn)、長安鎮(zhèn)、黃江鎮(zhèn)、厚街鎮(zhèn)、虎門鎮(zhèn)等區(qū)域，其中松山湖聚集了全市大部分集成電路設(shè)計企業(yè)，其他鎮(zhèn)街則布局集成電路封裝測試及原材料企業(yè)。
南方財經(jīng)全媒體記者了解到，松山湖目前集聚了東莞全市90%以上集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新資源，已累計入駐超過60家集成電路設(shè)計企業(yè)，在控制器芯片、電源管理芯片、傳感器芯片等國內(nèi)外消費電子、工業(yè)控制芯片設(shè)計***領(lǐng)域具有較強的競爭力。
為提升集成電路行業(yè)的源頭創(chuàng)新能力，東莞依托松山湖材料實驗室、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)南方基地、東莞市集成電路創(chuàng)新中心等創(chuàng)新平臺，在松山湖等片區(qū)推動形成了一批集成電路科研團隊引進、技術(shù)人才培養(yǎng)、科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)集聚。
在臨深片區(qū)和濱海灣新區(qū)，東莞聚焦射頻芯片、電源管理芯片、高端傳感器、高端通用芯片等封裝測試領(lǐng)域，匯聚了全球封測前十的廠商聯(lián)測優(yōu)特半導(dǎo)體、樂依文半導(dǎo)體和氣派科技、利揚芯片等一批骨干企業(yè)，加速形成了新一代電子信息新興產(chǎn)業(yè)聚集地。
從地圖上看，以戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地、松山湖高新區(qū)、濱海灣新區(qū)為核心區(qū)域，以濱海灣新區(qū)為起點，臨深片區(qū)、松山湖高新區(qū)、東部工業(yè)園等從南向北連點成片，一條“集成電路創(chuàng)新帶”已經(jīng)雛形顯現(xiàn)。
集聚優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)資源串珠成鏈
當前，全球集成電路行業(yè)進入新一輪上升周期，廣東正全力推進實施“強芯工程”，以大項目、大平臺、大基金為抓手，大力培育發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，把廣東省打造成中國集成電路第三極。
為加快高端產(chǎn)業(yè)要素集聚，2021年2月，東莞發(fā)布了《東莞市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地規(guī)劃建設(shè)實施方案》，其中規(guī)劃建設(shè)臨深新一代電子信息產(chǎn)業(yè)基地、東部智能制造產(chǎn)業(yè)基地和東莞新材料產(chǎn)業(yè)基地等三個集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)基地，提升集成電路產(chǎn)業(yè)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)能級。
在東莞市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地，目前已引進光大半導(dǎo)體、天域半導(dǎo)體等一批單項投資超30億元的重大新興產(chǎn)業(yè)龍頭項目，這批項目建成達產(chǎn)后，預(yù)計產(chǎn)值規(guī)模將超千億元，牽引帶動形成新的產(chǎn)業(yè)集群。
在日前舉行的東莞全球招商大會上，東莞將新一代電子信息產(chǎn)業(yè)基地擴容至29平方公里，增加了松山湖大朗象山和塘廈龍背嶺片區(qū)，未來該片區(qū)將重點發(fā)展半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計、晶圓制造、先進封測等集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，打造東莞產(chǎn)業(yè)新引擎。
對于集成電路產(chǎn)業(yè)下一步的發(fā)展，東莞的主要路徑是繼續(xù)做大做強“集成電路創(chuàng)新帶”，并在這條創(chuàng)新帶的核心區(qū)域做文章。
東莞將推動松山湖、長安、塘廈、黃江等園區(qū)或鎮(zhèn)街重點發(fā)展集成電路封裝測試業(yè)，做大做強一批芯片設(shè)計企業(yè)，用好松山湖材料實驗室，提升第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)制造、檢測分析和認證服務(wù)能力，形成具有國內(nèi)外影響力和競爭力的產(chǎn)業(yè)集群。
今后，東莞將以封裝、集成電路設(shè)計、新材料為特色，推動產(chǎn)業(yè)聚集特色，在國內(nèi)外形成具有較大影響力的集聚區(qū)，力爭打造省級特色園區(qū)。加快推進灣區(qū)海峽兩岸集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作，擴大對龍頭企業(yè)以及重點集成電路企業(yè)招引的優(yōu)惠力度，打造大灣區(qū)先進集成電路產(chǎn)業(yè)基地。到2025年，力爭半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群營業(yè)收入規(guī)模達到800億元。
北京大學理學部副主任沈波建議，東莞要積極融入廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，一方面，東莞要在集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵節(jié)點上發(fā)力，打造更多“專精特新”企業(yè)；另一方面，東莞要積極引入集成電路及半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，發(fā)揮“鏈主”企業(yè)作用，補齊集成電路設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)短板，建設(shè)集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地。
龔佳勇表示，東莞在封裝測試、化合物半導(dǎo)體、材料及器件等領(lǐng)域具有一定優(yōu)勢，下一步要聚焦先進封裝測試、模擬芯片設(shè)計、半導(dǎo)體新材料、半導(dǎo)體元器件及重大裝備等領(lǐng)域，集中資源重點發(fā)展先進封測平臺及工藝，對大灣區(qū)集成電路封裝測試環(huán)節(jié)提供有力支撐。
“目前東莞集成電路產(chǎn)業(yè)已形成大大小小的集聚點，具備很好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，接下來要串珠成鏈，加快布局打造‘集成電路創(chuàng)新帶’，帶動新的資源和要素集聚，并形成向東莞周邊區(qū)域的輻射效應(yīng)，打造成廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)的重要一極?！饼徏延抡f。
