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8月5日，半導體板塊全線大漲。
Wind數據顯示，半導體板塊在當日上漲6.17%，領漲申萬二級行業。
概念板塊方面，封測、設備、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、材料等幾乎所有分支全線爆發。截至當日收盤，半導體封測指數（8841297）大漲7.85%，半導體設備指數（8841321）、半導體產業指數（884878）、IGBT指數（8841291）、半導體硅片指數（8841320）均漲超6%。
對于8月5日芯片半導體的崛起，光大保德信基金權益投研部認為主要有以下原因：一是市場情緒上升。二是半導體中報預告超預期。三是相比其他高景氣板塊，整體估值相對較低。
展望后市，光大保德信基金權益投研部認為，雖然此次上漲有短期的情緒***，但從中長期來看，半導體仍是符合當前時代發展特征的高景氣行業，具有逆周期特性。
半導體板塊掀漲停潮
8月5日，半導體板塊掀漲停潮，全志科技（300458.SZ）、通富微電（002156.SZ）、晶方科技（603005.SH）、立昂微（605358.SH）、士蘭微（600460.SH）、北方華創（002371.SZ）等個股漲停或漲超10%。
另外，三只半導體新股周五集體大漲。截至8月5日收盤，首日登陸創業板的廣立微（301095.SZ）大漲155.78%，首日登陸科創板的中微半導（688380.SH）漲82.11%，首日登陸創業板的國產存儲器龍頭江波龍（301308.SZ）也上漲77.83%。
光大保德信基金權益投研部表示，Wind數據顯示，截至2022年8月4日，中證全指半導體指數的市盈率為43.27倍，近10年歷史分位點僅有7.16%。相比其他高景氣板塊，整體估值相對較低，“在內外因素的共同作用下，半導體發生了情緒、業績與估值共振。”
EDA板塊大漲，廣立微上市首日大漲155.78%
在8月5日的半導體板塊中，EDA（ElectronicDesignAutomation，電子設計自動化）概念表現亮眼。
東方財富Choice數據顯示，截至8月5日收盤，EDA概念大漲6.56%。
個股方面，廣立微大漲155.78%，國產EDA龍頭華大九天（301269.SZ）20cm漲停，概倫電子（688206.SH）也大漲12.86%。值得注意的是，華大九天上市6日已累計漲逾285%，概倫電子也是連續多日大漲。
對此，8月4日晚間，概倫電子發布股票交易異常波動公告表示，該公司股票于2022年8月2日、8月3日、8月4日連續三個交易日內日收盤價格漲幅偏離值累計超過30%。經公司自查并發函問詢公司控股股東、實際控制人，截至本公告披露日，確認不存在應披露而未披露的重大事項。
“截至2022年8月4日，公司收盤價42元/股。根據中證指數有限公司發布的數據，公司最新滾動市盈率為682.81倍，公司所處的軟件和信息技術服務業最近一個月平均滾動市盈率為45.47倍，公司市盈率顯著高于行業市盈率水平。”概倫電子特別提醒投資者，注意投資風險，理性決策，審慎投資。
華西證券研報指出，EDA工具是集成電路設計、制造、封裝、測試等工作的必備工具，并且需要不斷更新。在集成電路設計環節，EDA工具根據模擬電路和數字電路的不同特點，分為用于模擬電路設計的EDA工具和用于數字電路設計的EDA工具。集成電路制造環節，除了需要和工藝設計相關（如工藝開發，良率優化等）的相關EDA工具之外，也需要模擬設計和數字設計相關的EDA工具輔助。
“業界對我國EDA行業發展的急迫性和必要性的認知程度顯著提高。”華西證券進一步指出。
東吳證券研報也指出，雖然中國EDA市場營收規模增速遠高于全球增速，但由于我國EDA廠商起步較晚，在產品性能與生態協同方面均處于劣勢，國內市場份額大多為國外廠商所占據。根據賽迪智庫和前瞻產業研究院數據，2020年國際EDA三大巨頭Synopsys，Cadence和SiemensEDA在我國合計營收規模市場份額占比為78%，國產廠商占比不到15%。
半導體需求端結構分化，長期需求增長仍支撐擴產
今年以來，半導體板塊持續下挫，4月26日低點以來，僅收回年內一半跌幅。
回首上半年，紅塔證券研報指出，近半年來，智能手機、PC等消費電子產品出貨低迷。需求不足導致半導體市場環比開始下滑。
從需求端，招商證券研報進一步指出，當前半導體需求端結構分化仍然明顯，以手機、PC為代表的消費類需求仍顯疲軟，汽車、服務器、光伏等細分需求相對穩健。在整體產業鏈庫存處于高位疊加產能緊張局面有所緩解背景下，半導體行業尤其是消費類半導體去庫存壓力增大，2022年三季度較大概率會旺季不旺。
另外，從供給端，紅塔證券研報指出，下游市場低迷已經開始逐步影響到上游代工訂單，從全球范圍來看，成熟制程的產能利用率已開始下降，進而導致代工價格開始下降，目前主要一線代工企業受影響較小，但是二線中小代工企業需要改變產品結構來應對產能過剩的風險。
招商證券則認為，當前消費類需求疲軟，部分代工廠產能利用率有所松動。海外設備交期延長，短期國內晶圓廠或有產能輸出延后可能性。
國信證券進一步指出，晶圓代工產能利用率頂點雖過，長期需求增長仍支撐全球擴產：行業看好車用、工業、服務器、AIoT領域半導體長期需求增長，各大晶圓廠仍積極布局。
展望后市，招商證券建議把握確定性+景氣度組合，關注下游主要覆蓋汽車、光伏、服務器等景氣賽道的優質半導體公司，也可把握確定性+估值組合，關注在細分領域已具備全球競爭力同時當前估值處于低位的國內龍頭半導體公司。
東方證券認為，半導體設備領域壁壘高，市場前景廣闊，本土廠商業績確定性高，長期成長屬性凸顯，建議關注國內半導體設備領先企業芯源微（688037.SH）、拓荊科技（688072.SH）、中微公司（688012.SH）、萬業企業（600641.SH）、北方華創、華海清科（688120.SH）、盛美上海（688082.SH）等。
此外，中信證券建議關注布局前道濕法/量測檢測領域、估值尚低的設備企業至純科技（603690.SH）、精測電子（300567.SZ），關注后道測試、封裝領域的長川科技（300604.SZ）、華峰測控（688200.SH）、華興源創（688001.SH）、光力科技（300480.SZ），以及零部件領域的江豐電子（300666.SZ）、新萊應材（***）（300260.SZ）、神工股份（688233.SH）、華亞智能（003043.SZ）等，晶圓廠方面建議關注中芯國際（688981.SH、00981.HK）和華虹半導體（01347.HK）。
