大家好，關于小米11和榮耀magic3很多朋友都還不太明白，今天小編就來為大家分享關于小米11和榮耀magic3pro對比的知識，希望對各位有所幫助！
大家好，我是H酒窩。
我給大家帶來榮耀Magic3Pro和小米11Pro的對比，看看哪一款手機表現更加出色，最值得入手。
（一）榮耀Magic3Pro
先來看看手機的正面。手機正面采用了6.71英寸OLED曲面屏，屏幕分辨率為2772*1344像素、屏幕刷新率為120Hz、觸控采樣率為480Hz，支持真10.7億色顯示。
手機支持屏幕指紋識別，面部識別。
然后再看手機的背面。手機背面采用了三種配色，分別是亮黑色、釉白色、晨輝金。
再來看看手機的拍照，這次的拍照是榮耀Magic3Pro的主打賣點之一。
后置為：5000萬像素主鏡頭+6400萬像素黑白鏡頭+6400萬像素潛望式長焦鏡頭+1300萬像素超廣角鏡頭的圓環四攝像頭組合。其中后置支持3.5倍光學變焦、10倍混合變焦、100倍數字變焦，后置潛望式長焦鏡頭支持OIS電子防抖。
前置為：1300萬像素+3D景深鏡頭挖孔雙攝。
續航和充電：手機搭載了4600mAh電池，支持66W超級快充、50W無線充電、無線反向充電。
（二）小米11Pro
手機正面采用了6.81英寸AMOLED曲面屏，屏幕分辨率為3200*1440像素（2k分辨率）、屏幕刷新率為120Hz、觸控采樣率為480Hz，E4材質。
手機支持屏幕指紋識別，面部識別。
然后再看手機的背面。手機背面采用了三種配色，分別黑色、綠色、紫色。
再來看看手機的拍照。
后置為：5000萬像素主鏡頭1300萬像素超廣角鏡頭+800萬像素潛望式長焦鏡頭。其中后置支持5倍光學變焦、10倍混合光學變焦，拍照表現一般。
前置為：2000萬像素。
續航和充電方面，手機搭載了5000mAh電池，支持67W超級快充、67W無線充電、10W無線反向充電。
這是兩款手機的主要數據對比：
性能方面：驍龍888與驍龍888Plus的性能表現不相上下。
在揚聲器和一些配置方面，兩款手機均達到了旗艦水準。
總結：如果要想買拍照表現更加出色的旗艦手機，推薦購買榮耀Magic3Pro，因為在拍照方面，是這款手機的主打賣點之一。如果要以性價比為主，那推薦購買小米11Pro，因為后者比前者的三個版本價格均貴了千元左右。
大家覺得這兩款手機哪款值得入手呢？歡迎大家的留言評論！
中國作為世界第一大手機市場，向來是各大手機廠商的“兵家必爭之地”，同時國內廣闊的市場空間也培育了多家世界級的手機品牌，全球10大手機廠商當中，有7家都是中國企業。
原本國內手機市場的競爭格局已經比較穩定了，但是由于華為手機的斷檔，讓出了40%左右的市場份額，一下大成為各大手機廠商眼中的“肥肉”。
有心人可以發現，今年上半年，小米、vivo、iQOO、OPPO、realme真我等手機品牌加快了新品的發布節奏，從千元機到六七千元的高端機，想要全面接管華為留出來的市場空間。
不過年中的暑假期間，一般是各大手機廠商的“休賽期”，要一直等到年底的12月或第二年的1月才是新機發布的黃金期。不過今年有些不一樣，當其他手機廠商休賽時，華為和榮耀登場了。
按照原來的發布節奏本該在3月發布的華為P50系列一直處于“跳票”中，近期終于敲定了發布時間——本月的29號。
緊隨其后的8月12號，重整旗鼓的榮耀將發布超級旗艦Magic3。隨著發布日期的臨近，Magic3的跑分也曝光了，令人更期待這款榮耀旗艦機。
根據跑分軟件Geekbench流出的測試結果顯示，榮耀Magic3的單核得分達到1215分，多核得分達到3806分，強勢碾壓市面上的所有手機。
作為對比，目前性能最強的游戲手機黑鯊4Pro的Geekbench單核多核跑分分別為1130分和3700分左右。主打性能的小米11Ultra的Geekbench單核多核跑分分別為1000分和3300分左右。
以往榮耀手機搭載海思麒麟處理器時，在跑分方面總是弱于高通系的手機。與高通合作之后，榮耀Magic3即將全球首發高通驍龍888Plus芯片，在性能和跑分方面終于可以揚眉吐氣了。
去年10月份，華為宣布出售榮耀品牌的整體資產。今年5月份，榮耀初步完成了全球供應鏈的恢復，以及重新梳理了手機產品線，將未來的產品分為4大系列，其中Magic系列是榮耀產品體系中最高端的品牌，與華為Mate系列處于同一檔次。
Magic3這款產品是榮耀獨立后的首款高端手機，肩負著樹立榮耀品牌高端形象和重振消費者信任和口碑的重任，要讓消費者看到，離開華為的榮耀也一樣可以做出好產品。因此Magic3對榮耀手機來說有著重大意義。
總體來看，Magic3在手機市場的前景是比較光明的，主要基于三方面的因素。
第一，優秀的硬件配置和工業設計。前面說了，榮耀Magic3將首發高通888Plus這顆旗艦芯片，性能方面是毋庸置疑的。另外拍照也是榮耀的強項，去年榮耀分拆時從華為收編了相機團隊，相信Magic3在影像方面的實力依然強大。
外觀設計方面，榮耀Magic3融合了華為Mate30Pro和Mate40Pro的精髓，正面采用雙曲面屏，前置左上角雙攝像頭。后置鏡頭模組采用居中設計，正中是主攝像頭，四周對稱分列三顆副攝像頭和閃光燈，中間以星環點綴，華麗又不顯單調。
外觀設計雖然見仁見智，但是榮耀Magic3絕對挑不出什么毛病。在今年的手機行業也算是一流的工業設計。
第二，令人期待的軟硬件交互體驗。在國內手機廠商當中，華為向來以出色的軟硬件交互創新而聞名，比如智慧分屏、一碰傳、多屏顯示等功能深受用戶的喜愛。
而榮耀作為華為出身的手機團隊，同樣繼承了華為優秀的“做機”能力。以往榮耀手機為了避開與華為“老大哥”的競爭，從而在產品力刻意降低規格。
如今脫離華為的束縛，榮耀手機團隊可以在Magic3這款手機上大展身手了，非常期待榮耀Magic3能夠出現一些耳目一新的交互體驗。
第三，沒有競爭對手的市場空間。8月份是國內手機市場的“真空期”，基本沒有旗艦級新品發布。現在榮耀Magic3占據了這個時間段，基本沒有競爭對手。
今年口碑銷量都很好的旗艦機如小米11Ultra已經上市了大半年時間，不會對榮耀Magic3造成太大的壓力。9月份發布的蘋果iPhone13系列，大規模鋪貨要等到10月下旬了。而且用戶群體和榮耀Magic3也不太重疊。
可以說，從8月發布上市到12月底，都是榮耀Magic3的黃金銷售期。強悍的性能、優秀的外觀設計、出色的軟硬件交互體驗，當消費者想要購買一款高端安卓手機時，榮耀榮耀Magic3必然會脫穎而出。大家對榮耀Magic3有什么看法呢？
以下是X60Pro參數介紹：
操作系統：OriginOS1.0（基于Android11）
屏幕：6.56英寸，分辨率2376*1080，AMOLED
拍照：后置配以4800萬像素微云臺主攝+1300萬像素人像攝像頭+1300萬像素廣角攝像頭+800萬像素潛望攝像頭，前置3200萬像素
處理器：Exynos1080八核2.8GHz*1+2.6GHz*3+2.0GHz*4
外觀尺寸：原力：158.57*73.24*7.59mm；華彩：158.57*73.24*7.69mm
電池容量：4200mAh，不可拆卸電池
重量：原力：178g；華彩：179g
SIM卡規格：雙Nano卡
網絡支持：聯通電信2G、3G、4G、5G；移動2G、4G、5G
機身內存：12GRAM+256GROM
擴展存儲：不支持內存擴展
連接：Type-C接口、雙頻WiFi、藍牙5.1、GPS、OTG
感應器：重力感應器、接近感應器、光敏感應器、陀螺儀、電子羅盤等；
可咨詢當地的體驗店是否有該機型的體驗機，然后前往實際體驗，點擊查詢各地體驗店地址。
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