半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，無(wú)疑是近幾年最受矚目的科技話(huà)題之一。據(jù)悉整條產(chǎn)業(yè)鏈分為三大環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)。像我們熟悉的高通、聯(lián)發(fā)科、海思等只參與設(shè)計(jì)，臺(tái)積電、中芯則負(fù)責(zé)代工制造，而在最下游的封裝測(cè)試，臺(tái)灣省的日月光市占率穩(wěn)居全球第一。由于晶圓代工廠(chǎng)投片滿(mǎn)載，日月光2021年封測(cè)事業(yè)同樣接單暢旺且全線(xiàn)滿(mǎn)載。

簡(jiǎn)單來(lái)聊聊這家臺(tái)企：日月光集團(tuán)創(chuàng)辦于上世紀(jì)八十年代中期，成立已有37年時(shí)間，總部位于高雄市楠梓加工出口區(qū)，在上海、蘇州、昆山、威海設(shè)有半導(dǎo)體封裝、測(cè)試、材料、電子廠(chǎng)。集團(tuán)約有十萬(wàn)名員工，專(zhuān)注于半導(dǎo)體制造服務(wù)，提供晶片前端測(cè)試、晶圓針測(cè)、后段封裝、材料及成品測(cè)試的一元化服務(wù)。旗下的環(huán)電公司是***電子代工制造服務(wù)商，提供電路板設(shè)計(jì)到系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)制造的全方位服務(wù)。

提起日月光，繞不開(kāi)創(chuàng)始人張虔生、張洪本。在2021年福布斯中國(guó)臺(tái)灣富豪榜上，張氏兄弟超過(guò)富士康創(chuàng)始人郭臺(tái)銘，以72億美元（約合人民幣460億元）身價(jià)排在榜單第五。同比增加了約165億元人民幣，是榜單上財(cái)富增長(zhǎng)最多的富豪。

上世紀(jì)40年代，張虔生、張洪本出生在浙江溫州一個(gè)商人世家，父親張德滋在上海經(jīng)營(yíng)船務(wù)、貿(mào)易，母親張姚宏影則精于地產(chǎn)生意。張氏兄弟最早是跟著母親在地產(chǎn)行業(yè)打拼，開(kāi)發(fā)的汐止伯爵山莊成為臺(tái)灣房地產(chǎn)標(biāo)桿項(xiàng)目，積累了大量資本。擁有美國(guó)伊利諾大學(xué)理工學(xué)院碩士學(xué)位的張虔生，很早就察覺(jué)到高科技產(chǎn)業(yè)的廣闊前景。在他的建議下，家族事業(yè)逐漸從傳統(tǒng)房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)轉(zhuǎn)向新興的電子行業(yè)，創(chuàng)辦了“日月光”。

彼時(shí)正是臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展期，從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及設(shè)備、材料全領(lǐng)域都有布局，臺(tái)積電、聯(lián)華、旺宏等一大批企業(yè)迅速發(fā)展。處于行業(yè)下游的日月光，自然是近水樓臺(tái)獲益匪淺，成立第五年便成長(zhǎng)為全球第二大半導(dǎo)體封裝廠(chǎng)。企業(yè)迅速發(fā)展壯大離不開(kāi)并購(gòu)策略。先是斥資1億新臺(tái)幣收購(gòu)福雷電子，走進(jìn)了半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)。隨后并購(gòu)摩托羅拉封測(cè)業(yè)務(wù)，拿下全美最大、全球第二的***半導(dǎo)體測(cè)試廠(chǎng)商ISELabs。三次重要的并購(gòu)，成功超越了安靠技術(shù)（AmkorTechnology），成為全球第一大封測(cè)廠(chǎng)商。四年前還與全球排名第四的臺(tái)灣矽品合并，進(jìn)一步穩(wěn)固其全球封測(cè)一哥的位置。

日月光稱(chēng)得上是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“隱形冠軍”，長(zhǎng)期占據(jù)全球封測(cè)市場(chǎng)約20%的份額。去年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4769.8億新臺(tái)幣（約合人民幣1100億元），凈利潤(rùn)為275.9億新臺(tái)幣，雙雙創(chuàng)下新高。2021年繼續(xù)高歌猛進(jìn)，前三季度營(yíng)收為3970.61億新臺(tái)幣，凈利329.92億新臺(tái)幣，同比分別增長(zhǎng)21%和88%。

整體來(lái)看，目前臺(tái)企在封測(cè)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，總市場(chǎng)份額接近50%。內(nèi)地企業(yè)近年也在快速崛起。內(nèi)地近百家封測(cè)廠(chǎng)商中，有3家躋身全球前十，分別是長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技，市場(chǎng)份額接近三成。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)指出：去年國(guó)內(nèi)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模已增長(zhǎng)至2819億元，預(yù)計(jì)2022年這一數(shù)字將達(dá)到3568億元。可以預(yù)見(jiàn)，封測(cè)行業(yè)有望成為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中第一個(gè)實(shí)現(xiàn)完全國(guó)產(chǎn)化的領(lǐng)域。