從i7-6700K開始，每一代Intel14nm消費級旗艦都成為了硬核的日常玩物，更多是為了尋找DIY之初那種驚喜和感概，到了末代RocketLake架構，它就像一條被啃過的玉米棒，只剩光禿禿但又堅硬的軀干，這明顯是一件好事，不止是迎接10nm工藝之前的一場光榮的洗禮，也是推動競爭力的源泉，只不過目前吸睛之處一切都指向顯卡罷了。

這次到手是i9-11900K，思考過一陣子，它還有什么地方值得可玩的，Xe架構核顯也耍過了，充其量就是目前這個特殊時期的過渡品，于是首先想到還是核心頻率方面，還記得去年用酷冷TEC水冷為i9-10900K沖擊高頻率，在i9-11900K上何妨不來個故伎重演？其次再想探討一下11代酷睿在內存Gear1和Gear2模式上的區別，最后還是一些關于PCIE4.0以及ABT技術的細節分享。

按照慣例先介紹一下測試的核心配件吧，主板來自技嘉小雕PROZ590AORUSPROAX主板，外觀充滿電競風格和元素，符合主流主板的整體審美觀，選擇技嘉還有一個比較關鍵的優勢，就是注冊可以延保1年達成4年售后，從某個角度來說是延長了機器的使用壽命，下面說一下它的主要賣點和升級之處吧。

供電方面，小雕PROZ590是12+1相直出Drmos強勁用料，每相從上一代的60A最大電流支持升級到90A，散熱鰭片結構是堆棧式+直觸熱管的復合形式，即便對于功耗大增的i9-11900K來說，可以放心交給它沒有問題。

另外小雕PROZ590是比較少見能支持四路M.2擴展插槽的主板，并且每一路均有原裝散熱片覆蓋，不止存儲數量上的優勢，而且基于11代酷睿處理器平臺上，靠近上面的三個均可以支持PCIE4.0X4速率，不過M2B和M2C插槽會占用PCIEX16帶寬，那么RTX3090會有影響嗎？！上機測試見分曉，最下面的一個支持PCIe3.0x4，如果M.2硬盤數量多，這款主板是個挺好的選項。

I/O面板接口，得益于Z590芯片組，小雕PROZ590的Type-c接口變成了USB3.2Gen2x2，其次USB3.2Gen2和USB3.2Gen1Type-A數量分別增加到四個，視頻輸出直接變成DP接口，網絡和音頻部分變化不大。

既然主板和CPU都支持，那么M.2固態也來個PCIE4.0協議的吧，配套選用技嘉這款黑雕GEN4500G，不同于鈦雕的旗艦定位，黑雕是一款主流級PCIE4.0產品，用更接近PCI3.0產品的價格來進行普及大眾，畢竟PCIE3.0主控、閃存和緩存方案再好，也抵不過PCIE4.0擁有更高的上限空間。

黑雕GEN4500G根據相關拆解得知，是采用了群聯PS5016-E16主控，閃存顆粒是東芝BiSC496層3DTLC類型，緩存顆粒也是海力士，和之前金雕相同的熱門方案，只是黑雕GEN4不配有散熱片，但目前大多數中高端主板均有覆蓋原裝散熱片，性價比顯然更高一些。

酷冷至尊ML360SUB-ZERO散熱器的本體，第一印象就是滿滿的工業風，沒有任何光污染個人很喜歡，很符合TEC制冷性能為上的宗旨。和主流的AIO水冷不同，它從冷頭中分離出一個獨立的水泵進行工作，分別由360冷排、帶TEC散熱片的水冷頭以及水泵三大部分組成，對比分體式水冷只是少了個獨立水箱。

它的水冷頭結構會復雜一些，從內到外由電路PCB板、半導體制冷TEC散熱片、立體式銅底和塑膠裙邊組成，待機制冷效果可以壓制到0℃，為了避免溫差導致結露現象損壞主板和CPU，電路PCB板和銅底會有相關溫度、濕度傳感器，有異常印象會切斷工作以便保護，塑膠裙邊的作用就是形成內外兩個獨立的環境。

ML360SUB-ZERO對電源是有要求的，官方推薦最低瓦數使用850W，TEC水冷本身就需要接8PinPCIE供電，而且這篇可是i9-11900K+RTX3090的頂級耗電大戶，所以上次那款酷冷至尊GX1250WGOLD就很好派上用場了。

GX1250WGOLD是80PLUS金牌認證的，支持40%FANLESS功能，采用全橋LLC架構和全日系電容，單路12V輸出功率可以達到1248W，根據相關媒體評測，在電壓穩定、紋波、保持時間等方面都表現不錯，10質保3年換新基本就屬于傳家寶。

整套測試是裸機平臺的，為了發揮i9-11900K的全部實力，顯卡配得是映眾RTX3090冰龍超級版，內存是一套DDR4-3600以及一套DDR4-4266，都是三星B-Die顆粒但不同檔次，主要是方便用在內存Gear1和Gear2模式測試方面。

小雕PROZ590的簡易模式BIOS，常用的功能非常齊全，有一點個人很喜歡，SATA、PCIE和M.2插槽不止有對應接口和型號，而且有實時帶寬信息反饋，像這次除了一個技嘉黑雕GEN4SSD，還額外使用了三個PCIE3.0SSD。

至于AVX相關選項還是要在進階模式中找到，個人覺得可以把它放在簡易模式中更方便，除了AVX512強烈建議關閉之外（以下測試全關閉），AVX2也可以使用offset模式，這樣在涉及到AVX2應用的時候，自動降頻到設置的值，而像大多數游戲則是不影響。

對于i9-11900K全核超頻意義不大，因為本身開啟ABT以后已經可以達到全核5.1Ghz，而ABT技術在小雕PROZ590主板上有三個檔位可以選擇，第一檔就是高性能，會打開所有功耗限制，在任何負載中盡可能保持全核5.1Ghz，那前提當然還是要散熱器性能過硬才行。第二檔是推薦的基礎設置，第三檔是Intel默認設置，這次測試自然BIOS默認對比性能檔。

左邊ABTAUTO右邊ABT高性能

小雕PROZ590的BIOS默認選擇的是ABTAUTO，應該是根據你的散熱條件進行適配選擇第二檔或者第三檔。CPU-Z跑分，ABTAUTO單核跑分可以達到692，而開啟ABT高性能單核漲到了704，兩種模式相對關閉ABT至少有5%提升，至于多核性能提升兩種ABT模式差距在5%左右。

左邊ABTAUTO右邊ABT高性能

CINEBENCHR23也是類似的性能表現，單核提升有限，多核提升就明顯一些，ABT高性能模式中明顯是高頻的工作時間更長，而分數對比下來，至少是不輸給競爭對手Ryzen75800X的。

《全面戰爭：三國》1080P極高畫質，i9-11900K開啟ABT高性能

《全面戰爭：三國》1080P極高畫質，i9-11900K開啟ABTAUTO

而在一些游戲負載中，i9-11900K開啟ABT高性能，大部分只要你的散熱器性能過關，CPU就能保持全核5.1Ghz，而默認ABTAUTO其實也能達到全核4.8Ghz，比官方標準的全核4.7Ghz要高，從幀數結果來說差距幾乎沒有，因為對于游戲而言i9-11900K是完全過剩的，ABT檔位差異更多是體現在生產力應用上。

技嘉黑雕GEN4500G在CrystalDisk中的跑分，順序讀取和寫入確實能夠達到標稱的5000MB/s和2500MB/s，讀取性能已經完全超越PCIE3.0SSD，寫入性能也可以擊敗大部分，至于說4K隨機性能還是老樣子，當然，個人會更推薦購買1TB版本，整體性能完全超越PCIE3.0SSD，價格卻和高端PCIE3.0SSD差不多。而跑分時黑雕GEN4因為有主板散熱片加持，工作溫度不會超過60℃，非常涼快。

在小雕PROZ590上，你可以享用多個PCIE4.0設備，包括三個SSD以及顯卡，不過其中兩個槽位和顯卡帶寬是共享的，所有這次硬核使用了四個M.2SSD之后，RTX3090就只能運行在PCIE4.0X8模式上，至于有沒有性能影響我們通過3DMark項目來說話。

FireStrikeExtreme顯卡分數23043

FireStrikeUtra顯卡分數12076

TimeSpy顯卡分數12076

就3DMark三個項目來說，PCIE4.0X8模式對于RTX3090發揮性能是沒有壓力的，這款冰龍超級版跑分還是要比公版稍高一些，所以在小雕PROZ590上可以放心使用四個M.2SSD以及旗艦顯卡。

i9-11900K+DDR4360017-18-18-38Gear1模式

i9-11900K+DDR4426616-16-16-36Gear2模式

i9-11900K+DDR4360014-14-14-32Gear1模式

DDR4426616-16-16-36Gear2模式在小雕PROZ590上通過MemTestPRO100%

DDR4360014-14-14-32Gear1模式在小雕PROZ590上通過MemTestPRO100%

11代酷睿內存分頻對于普通玩家怎么選擇，根據以上測試結果，你有多種選擇方向，一般玩家搭配普通的DDR43600不分頻運行在Gear1模式就可以了，而追求3600以上高頻的話，會運行在Gear2模式，請務必調節時序和小參，這樣在讀取、寫入和復制性能大幅度提高同時，延遲才可以盡可能保持原樣，當然如果不屬于深度游戲黨其實沒有關系，最后如果你屬于電競高幀率玩家，可以在DDR43600Gear1模式中盡量壓時序和小參，這樣延遲依然可以降不少，后兩種前提是舍得掏錢買高品質顆粒內存。

平時待機或者低負載時（瀏覽網頁之類），酷冷至尊ML360SUB-ZERO使用無限制模式就可以把11900K各位溫度數值壓制在個位數以內。

最后試試看TEC水冷的性能發揮吧，和以往測試10900K的時候相同，它的優勢不在于全核超頻，何況這一代11900K在沒有關閉AVX512之前，沒有任何AIO水冷能勝任單烤AIDA64FPU項目的（必須是秒上100℃），而ML360SUB-ZERO關閉AVX512表現還好，在水冷無限制最大功率工作時，最高CPUPackage溫度穩定92℃，它的極限早就探過底子，大概就是在200W左右，而主板VRM溫度為85℃，說明小雕PROZ590還是能勝任11900K的。

這是Intel聯合廠商開創的第一代TEC水冷，真正用處在于那種少核或者低負載情況下達到高頻率，有兩種方式可以實現，第一種是手動關閉核心和超線程，比如硬核這顆11900K設置物理六核心，頻率設定為5.4GHz，核心電壓1.45V，就可以穩定跑一些中高負載以下的應用，就拿CPU-Z舉例，5.4GHz單核性能已經可以達到史無前例的732分，當然是排除像液氮超頻那種玩意。

第二種***更推薦，就是使用IntelXTU軟件進行超頻，設定不同的活動核心頻率，會根據不同的應用來調用CPU核心，這樣就可以不必一刀切，關閉核心和超線程導致浪費，這顆11900K設置了六核心達到5.4GHz，八核心就降至4.8Ghz（或者根據CPU體質設置更高也行），當然電壓還是要提高到相應的值。

手動設置11900K物理六核心5.4GHz+關閉超線程，溫度53℃

XTU設置11900K活動六核5.4GHz，八核4.8Ghz，溫度56℃

在游戲中，其實TEC水冷這兩種超頻***均可以達到你想要的效果，尤其是在吃單核性能類型中更容易獲得收益，不難看出，這算是一種全新的超頻方式，不再是老生常談的全核FPU高負載烤機，而是回歸到實際玩家應用當中，而對于主流的AIO水冷，設置1.45V的核心電壓，即便游戲屬于輕載應用也是扛不住的，至少說穩定性差很多。

CPU：IntelCorei9-11900K盒裝

主板：技嘉小雕PROZ590AORUSPROAX

散熱器：酷冷至尊ML360SUB-ZERO（或者頂級AIO360水冷）

固態：技嘉黑雕GEN41TB（價格和相同容量的頂級PCIE3.0SSD差不多）

顯卡：價格太貴，可以酌情選擇

內存：芝奇TridentZ8GBDDR4-3600X2或者更高階的三星BDIE

機箱：根據個人喜好和選擇的硬件而定

電源：酷冷至尊GX1250W金牌（MWEGOLD）（個人建議1000W以上為佳）

對于i9-11900K來說，真實地壓榨出了14nm終極性能，相較于其他11代酷睿型號，它擁有ABT技術自動達到全核5.1Ghz，相當于官方穩定超頻，無論是生產力還是游戲都屬于不錯選擇，而內存方面根據個人需求不同，可以在DDR43600和4000以上之間決定運行模式，至于功耗方面既然是壓榨肯定會比10代酷睿高，更重要是記得關閉AVX512指令集，價格嘛確實沒什么優勢，至于TEC水冷的玩法新穎，屬于第一代的實驗品，土豪的囊中玩物，發展方向是可以有的，如果這篇文章對大家有用，來個支持下再好不過，謝謝。