（報告出品方/作者：申萬宏源研究，袁航、駱?biāo)歼h(yuǎn)）

封裝測試屬于芯片制造的后道工序，主要是將晶圓廠完成的晶圓片切割成裸片，并進(jìn)行封裝和測試，最后輸出芯片成品給芯片設(shè)計公司。產(chǎn)業(yè)鏈橫向來看，封測是我國在半導(dǎo)體行業(yè)中全球市場份額較高的一個環(huán)節(jié)。封測廠商也需要投資大量的專用設(shè)備，一般占半導(dǎo)體設(shè)備整體市場的15%。后道工廠的資本和研發(fā)投入雖然相對于前道晶圓廠較小，但先進(jìn)封裝工藝也需大量專用設(shè)備和工藝支持。

IC封測分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié)：（1）封裝環(huán)節(jié)將集成電路與引線框架上的集成電路焊盤與引腳相連接以達(dá)到穩(wěn)定驅(qū)動集成電路的目的，并使用塑封料保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境的損傷；（2）廣義的半導(dǎo)體測試工藝貫穿集成電路設(shè)計、制造、封測三大過程，是提高集成電路制造水平的關(guān)鍵工序之一。封測環(huán)節(jié)的測試工藝特指后道檢測中的晶圓檢測（CP）及成品檢測（FT)。

中國大陸封測行業(yè)已進(jìn)入第一梯隊。封裝和測試工廠主要建立在中國大陸和中國臺灣地區(qū)，其他一些新封測工廠設(shè)施基地大多設(shè)置在東南亞等人力成本較低區(qū)域。產(chǎn)業(yè)鏈橫向?qū)Ρ葋砜捶鉁y為我國在半導(dǎo)體行業(yè)中全球市場份額較高環(huán)節(jié)，2019年中國OSAT廠商合計擁有全球38%的市場份額，且這些廠商已經(jīng)展開了全球化布局，超過30%的制造設(shè)施都新建在中國之外。

根據(jù)Chipinsights數(shù)據(jù)，2020年前十大封測公司相比2019年產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步加劇，CR10占OSAT營收的84%，較2019年83.6%增加0.4pcts。根據(jù)總部所在地劃分，前十大封測公司中，中國臺灣地區(qū)有五家（日月光、力成、京元電、南茂、頎邦），市占率為46.26%，較2019年43.9%增加2.3pcts；中國大陸有三家（長電科技、通富微電、華天科技），市占率為20.94%，較2018年20.1%增加0.84pcts;美國一家（安靠)，市占率為14.62%，較2018年持平；新加坡一家（聯(lián)合科技)，市占率為2.15%；營收增速前兩名分別為通富微電（30.46%)、長電科技（19.09%）都是中國大陸廠商，主要來源于先進(jìn)封裝的增長。隨著并購的不斷發(fā)生以及行業(yè)競爭加劇，行業(yè)集中度預(yù)計呈現(xiàn)進(jìn)一步提升趨勢。

封測行業(yè)的高速發(fā)展，帶動我國半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模快速成長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA），我國半導(dǎo)體封測行業(yè)銷售收入從2011年的976億增長至2020年的2510億元，年復(fù)合增長為11.1%。2020年大陸封測企業(yè)數(shù)量已超過120家。英特爾、三星等國際知名公司陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，大陸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)熱情高漲。密集的集成電路產(chǎn)線投資，將帶來半導(dǎo)體設(shè)備市場的迅速擴(kuò)張。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，繼2018年超過中國臺灣地區(qū)成為全球第二大市場后，2020年中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售規(guī)模達(dá)到187.2億美元，首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，銷售額同比增長39.2％。

前道制造三類主設(shè)備光刻、刻蝕、薄膜沉積+過程檢測設(shè)備投資占比高，后道封測支出比重約14%。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約712億美元，同比增長19.2%，其中前中道晶圓制造設(shè)備613億美元，占比86.1%。前道制造三類主設(shè)備光刻、刻蝕、薄膜沉積占比最高，合計市場規(guī)模超70%；除此之外工藝過程量檢測設(shè)備也是質(zhì)量監(jiān)測的關(guān)鍵，占前中道投資比重約13%；其他設(shè)備占比相對較小。2020年全球后道封裝測試設(shè)備市場規(guī)模約為98.6億美元，同比增長24.9%，合計占半導(dǎo)體設(shè)備支出比重約14%，在所有地區(qū)均顯示強(qiáng)勁增長，其中封裝設(shè)備38.5億美元，后道測試設(shè)備60.1億美元。

據(jù)SEMI預(yù)測，2021及2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)953/1013億美元，后道設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到135.9/144.2億美元，同比增長38%/6%；其中封裝設(shè)備21/22年為60.1/63.9億美元，同比增長56.1%/6.1%，測試設(shè)備為75.8/80.3億美元，同比增長26.3%/5.9%。

根據(jù)VLSI數(shù)據(jù)，2020年全球營收規(guī)模前15大半導(dǎo)體設(shè)備商中測試設(shè)備和封裝設(shè)備廠商占據(jù)三分之一，其營收規(guī)模也較為可觀，包括前道過程檢測龍頭科天和日立高新，后道測試雙寡頭愛德萬和泰瑞達(dá)，封裝設(shè)備龍頭ASMPT。

測試設(shè)備廠商毛利率高，盈利能力也較強(qiáng)。毛利率來看，科天2020年以57.81%的毛利率位列第一，要高于排名前四的半導(dǎo)體設(shè)備商；后道測試的泰瑞達(dá)、愛德萬緊隨其后，毛利率分別為57.21%、56.72%；封測設(shè)備廠商ASMPT和前道設(shè)備接近；日立高新主要因包含其他業(yè)務(wù)不做比較。凈利率方面，泰瑞達(dá)、愛德萬、科天則位于中游，泰瑞達(dá)2020年以25.12%的凈利率居前，科天、愛德萬則比較接近，分別為20.96%、19.4%。

封測行業(yè)投資呈現(xiàn)一定程度周期性。封測行業(yè)營收呈現(xiàn)一定程度周期性，2019以來隨半導(dǎo)體景氣度提升而復(fù)蘇，作為半導(dǎo)體加工的最后一個重要環(huán)節(jié)，其封測出片量與半導(dǎo)體晶圓的出貨量變化趨勢保持一致，因此受半導(dǎo)體整體周期性的影響，封測行業(yè)也存在著較為明顯的周期特性。2018年后期受半導(dǎo)體整體周期下行影響，封測行業(yè)增速放緩。2019年二季度起，隨著半導(dǎo)體景氣度回升，封測行業(yè)也明顯回暖。后疫情時期，中國內(nèi)地半導(dǎo)體封測行業(yè)的景氣度回升高于全球平均水平，這一趨勢預(yù)計將在未來兩年持續(xù)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣周期仍處于上行通道，封測行業(yè)迎來資本開支大年，設(shè)備商將明顯受益。截止3Q21，國內(nèi)多家封測大廠已計劃募集資金進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，其中長電科技2020年擴(kuò)產(chǎn)項目募資50億元；通富微電2020年已定增募資32.71億元，擴(kuò)產(chǎn)項目規(guī)劃總投資44億元，21年再次擬定增募資55億元，華天科技已定增募資51億元，用于天水、西安、昆山、南京四地工廠產(chǎn)能擴(kuò)張；晶方科技定增募資10.29億元（擬定增14億），用于擴(kuò)產(chǎn)12英寸TSV產(chǎn)能。封裝測試已成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，行業(yè)景氣度持續(xù)帶來封裝測試設(shè)備強(qiáng)勁市場需求。

2.1前道過程檢測：檢測種類繁多,KLA高度壟斷

前道檢測包括量測、缺陷檢測和過程控制軟件。前道量檢測運(yùn)用于晶圓的加工制造過程，它是一種物理性、功能性的測試，用以檢測每一步工藝后產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到了設(shè)計的要求，并且查看晶圓表面上是否存在影響良率的缺陷，確保將加工產(chǎn)線的良率控制在規(guī)定的水平之上。

由于晶圓制造工藝環(huán)節(jié)復(fù)雜，所需要的檢測設(shè)備種類繁多，因此也是所有半導(dǎo)體檢測賽道中壁壘最高的環(huán)節(jié)，單機(jī)設(shè)備價格較后道測試設(shè)備高，且不同功能設(shè)備價格差異也較大。前道量檢測根據(jù)測試目的可以細(xì)分為量測和檢測。量測主要是對芯片的薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、套準(zhǔn)精度等制成尺寸和膜應(yīng)力、摻雜濃度等材料性質(zhì)進(jìn)行測量，以確保其符合參數(shù)設(shè)計要求；而檢測主要用于識別并定位產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒沾污、機(jī)械劃傷、晶圓圖案缺陷等問題。從價值量來看，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，量測類設(shè)備和缺陷檢測類設(shè)備價值量分別占比約34%和55%。

按應(yīng)用范疇劃分劃分，前道量檢測包括膜厚量測設(shè)備、OCD關(guān)鍵尺寸量測、CD-SEM關(guān)鍵尺寸量測、光刻校準(zhǔn)量測、圖形缺陷檢測設(shè)備等多種前道量檢測設(shè)備。其中，價值量占比方面，膜厚量測設(shè)備約占12%，CD-SEM約占12%，套刻誤差量測約占9%，宏觀缺陷檢測約占6%，有圖形晶圓檢測約占34%，無圖形晶圓檢測約占5%，電子束檢測約占12%。其中，

（1）關(guān)鍵尺寸量測：監(jiān)控線寬和孔徑，實(shí)現(xiàn)精確誤差測量半導(dǎo)體制程中最小線寬稱為關(guān)鍵尺寸，其變化是半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵。隨著關(guān)鍵尺寸減小，容錯率變低，必須盡可能量測所有產(chǎn)品線寬，即突顯關(guān)鍵尺寸量測重要性。

（2）薄膜厚度量測：厚度、反射率、密度量測，鑒定和監(jiān)控不同薄膜層在整個制造工藝中硅片表面有多種不同類型的薄膜，包含金屬、絕緣體、多晶硅、氮化硅等材質(zhì)。晶圓廠為生產(chǎn)可靠性較高的芯片時薄膜質(zhì)量成為提高成品率的關(guān)鍵，其中薄膜厚度、反射率、密度等都須要進(jìn)行精準(zhǔn)量測。

（3）圖形化晶圓檢測：比較圖像生成缺陷圖，識別物理和高縱橫比缺陷AMAT表示，隨著圖形化和幾何結(jié)構(gòu)線寬的縮小，在早期技術(shù)節(jié)點(diǎn)不構(gòu)成問題的瑕疵，現(xiàn)已成為“致命”缺陷，或成為影響成品率的主要因素。圖形化晶圓光學(xué)檢測可采用明場照明、暗場照明，或兩者的組合進(jìn)行缺陷檢測。此外，電子束成像也用于缺陷檢測，尤其是在光學(xué)成像效果較低的較小幾何形狀中。但其進(jìn)程緩慢，只應(yīng)用于研發(fā)階段。

前道檢測設(shè)備領(lǐng)域市場集中度較高，基本被海外巨頭壟斷。市占率方面，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，KLA52%，AMAT12%，Hitachi11%，Nano4%，HemesMicrovison3%，Nava2%。KLA呈現(xiàn)高度壟斷局面，在較高價值與技術(shù)壁壘的晶圓形貌檢測、無圖形晶圓檢測、有圖形晶圓檢測領(lǐng)域市占率分別達(dá)到85%、78%、72%，競爭優(yōu)勢明顯，據(jù)SEMI統(tǒng)計2018年KLA在前道的檢測和測量市場中占比過半、穩(wěn)居行業(yè)第一；應(yīng)用材料為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備龍頭（2020年），其產(chǎn)品線貫穿半導(dǎo)體制造生產(chǎn)整個流程，在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域產(chǎn)品線主要為晶圓檢測設(shè)備和CD-SEM，布局量測類設(shè)備；日立高新為日立集團(tuán)下的子公司，主要布局半導(dǎo)體制造和檢測、科學(xué)醫(yī)療系統(tǒng)、儀表系統(tǒng)和其他工業(yè)零部件，半導(dǎo)體測試領(lǐng)域產(chǎn)品為CD-SEM、暗場檢測設(shè)備、宏觀檢測設(shè)備、缺陷復(fù)查顯微鏡等，主要布局量測類設(shè)備，在局部細(xì)分領(lǐng)域與KLA形成差異化競爭，在關(guān)鍵尺寸測量等光學(xué)設(shè)備領(lǐng)域保有較強(qiáng)競爭力。

2020年科天半導(dǎo)體按照營收規(guī)模為全球第五大半導(dǎo)體設(shè)備商，其銷售額為第四名東京電子的一半左右，但在半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場KLA為全球絕對龍頭。科天半導(dǎo)體由KLA公司和TencorInstruments公司合并而成，位于美國加州，是一家從事半導(dǎo)體及相關(guān)納米電子產(chǎn)業(yè)的設(shè)計、制造及行銷制程控制和良率管理解決方案商。公司國際市場上的客戶占公司收入的75％以上。2019年2月，KLA以約32億美元的價格收購了以色列公司Orbotech。通過此次收購，KLA切入PCB檢測、面板檢測和特殊半導(dǎo)體檢測，與過程控制形成四大業(yè)務(wù)板塊。2020年公司過程控制收入47.45億美元，占比81.72%；印刷電路板、顯示和組件檢測7.27億美元，占比12.52%；特色工藝3.3億美元，占比5.67%。

營業(yè)收入持續(xù)增長，毛利水平維持高位。2015-2021年，科天營業(yè)收入呈現(xiàn)較快增長，CAGR達(dá)17.25%，2021年營業(yè)收入約為466.96億元，同比增長8.73%.同時，憑借行業(yè)龍頭地位與深厚技術(shù)積累，公司毛利率保持較高水平，2015-2021年維持在約60%水平。

中國大陸已成為公司最大市場。KLA業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍及全球，2021年公司中國大陸地區(qū)營收占比26.47%，中國臺灣營收占比24.43%，成為公司前兩大市場。伴隨著中國半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，公司中國大陸及中國臺灣地區(qū)營收規(guī)模快速增長，充分受益于行業(yè)高景氣。

目前，本土檢測企業(yè)與國外企業(yè)差距仍較大，國內(nèi)晶圓廠對國外品牌設(shè)備依賴性強(qiáng)，但經(jīng)過多年的研發(fā)與技術(shù)沉淀部分企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)局部突圍。其中，上海精測和睿勵科學(xué)主要聚焦于膜厚及OCD量測，已獲國內(nèi)一線存儲廠商重復(fù)訂單；中科飛測產(chǎn)品以形貌測試為主，已進(jìn)入國內(nèi)多家生產(chǎn)線，晶圓表面顆粒檢測機(jī)成功進(jìn)入中芯國際生產(chǎn)線，智能視覺檢測系統(tǒng)成功進(jìn)入長江存儲生產(chǎn)線，橢偏膜厚量測儀進(jìn)入士蘭微生產(chǎn)線；東方晶源主攻EBI和CD-SEM領(lǐng)域，產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)交付，填補(bǔ)了國內(nèi)空缺的關(guān)鍵領(lǐng)域；賽騰股份通過并購Optima，切入國內(nèi)半導(dǎo)體前道缺陷檢測設(shè)備領(lǐng)域。本土企業(yè)逐漸形成了量測領(lǐng)域切入，向檢測等較高難度領(lǐng)域延伸的國產(chǎn)替代突圍之勢。（報告來源：未來智庫）

2.2第三方檢測：臺資優(yōu)勢顯著，本土企業(yè)方興未艾

第三方檢測廣泛應(yīng)用于設(shè)計驗證階段，涵蓋可靠性分析RA、失效分析FA、晶圓材料分析MA、信號測試、芯片線路修改等，其中較重要的環(huán)節(jié)包括可靠性分析、失效分析等。廣義上的第三方檢測服務(wù)可以進(jìn)一步分為針對半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)的實(shí)驗室測試服務(wù)和針對制造和封測環(huán)節(jié)企業(yè)的***晶圓/成品測試服務(wù)等，本章主要討論實(shí)驗室檢測或稱特性測試。

可靠性指器件在規(guī)定條件下、規(guī)定時間內(nèi)完成規(guī)定功能的能力。在可靠性的基礎(chǔ)上，第三方實(shí)驗室對半導(dǎo)體器件進(jìn)行失效分析，確定其失效模式、失效機(jī)理及修改模式等，為半導(dǎo)體設(shè)計公司等提供檢測結(jié)果和建議。根據(jù)電測結(jié)果，失效模式包含開路、短路或漏電、參數(shù)漂移、功能失效等；根據(jù)失效原因，失效模式可以分為電力過應(yīng)、靜電放電導(dǎo)致的失效、制造工藝不良導(dǎo)致的失效等。

電子元器件應(yīng)用不斷廣泛，對產(chǎn)品可靠性要求不斷提高，電子元器件在研制、生產(chǎn)和使用過程中的失效分析日益關(guān)鍵。

（1）在電子元器件的研制階段，可以通過失效分析糾正設(shè)計和研制中的錯誤，縮短研制周期；

（2）在電子元器件的生產(chǎn)、測試和使用階段，可以通過失效分析查找失效原因、判定失效的責(zé)任方；

（3）根據(jù)分析結(jié)果，生產(chǎn)廠可以改進(jìn)元器件的設(shè)計和工藝，用戶可以改進(jìn)電路板的設(shè)計、改進(jìn)器件和整機(jī)的測試和使用的環(huán)境參數(shù)或者改變供貨商。

目前實(shí)驗室第三方檢測所需的物理分析儀器主要包括X射線檢測儀、程控ESD試驗臺、聚焦離子束設(shè)備（FIB）、掃描電子顯微鏡（SEM）、集成電路測試驗證系統(tǒng)、電子束微探針（EBT）、光輻射顯微鏡、紅外熱像儀、俄歇電子譜儀（AES）、掃描聲學(xué)顯微鏡（SAM）、內(nèi)部氣氛分析儀（IVA）等分析設(shè)備和性能測試設(shè)備。

臺資優(yōu)勢顯著，大陸企業(yè)方興未艾。半導(dǎo)體第三方實(shí)驗室檢測市場起源于中國臺灣，目前國內(nèi)市場中市占率較高的企業(yè)有宜特科技、閎康科技、中國賽寶、勝科納米等，其中宜特科技、閎康為中國臺灣企業(yè)，2020年1月蘇試試驗完成收購上海宜特檢測切入該領(lǐng)域，中國賽寶、勝科納米均處于未上市狀態(tài)。大陸第三方檢測公司起步較晚，收入規(guī)模較臺資企業(yè)尚小，但毛利水平具備優(yōu)勢。2020年閎康科技、宜特科技、蘇試試驗第三方檢測板塊營業(yè)收入分別為7.11億元、7.06億元、1.70億元；毛利率分別為29.63%、27.57%、43.83%。

2.3后道檢測：雙寡頭絕對壟斷，國產(chǎn)設(shè)備仍需突破

后道檢測為電性能的檢測，主要聚焦于檢測批次產(chǎn)品的質(zhì)量。以確保合格產(chǎn)品進(jìn)入封裝環(huán)節(jié)與市場，并改進(jìn)設(shè)計、生產(chǎn)、封測工藝，以提高良率及產(chǎn)品質(zhì)量。后道檢測貫穿于半導(dǎo)體制造始末，可以有效降低封裝成本。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，后道測試設(shè)備市場規(guī)模2020年為60.1億美元，并預(yù)測2021/2022年為75.8/80.3億美元，同比增長26.3%/5.9%。從設(shè)備分類來看，根據(jù)SEMI2018年數(shù)據(jù)，測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺的份額分別約為63.1%、17.4%、15.2%。

后道檢測主要可以分為CP晶圓測試、FT芯片成品測試兩個環(huán)節(jié)。1）CP晶圓測試：通過探針扎取芯片，將各類信號輸入進(jìn)芯片，再通過抓取芯片的輸出響應(yīng)，計算、測試晶圓的性能。該環(huán)節(jié)發(fā)生在晶圓完成后、封裝前，主要任務(wù)為挑揀出不合格裸片，統(tǒng)計晶圓上的管芯合格率、不合格管芯的確切位置，最終反映出晶圓的制造良率。CP晶圓測試環(huán)節(jié)主要使用的設(shè)備為探針臺、測試機(jī)。2）FT芯片成品測試：FT測試即為終測，由于經(jīng)歷后道工序的電路有損壞的風(fēng)險，因此在封裝后要根據(jù)測試規(guī)范對電路成品進(jìn)行全面的性能檢測。該環(huán)節(jié)發(fā)生在芯片封裝后，主要任務(wù)為挑選出合格的成品電路，根據(jù)器件性能的參數(shù)指標(biāo)進(jìn)行分級，并記錄各級的器件數(shù)以及各種參數(shù)的統(tǒng)計分布情況。

2.3.1測試機(jī)

測試機(jī)：芯片功能的檢測設(shè)備，后測環(huán)節(jié)核心儀器。在測試環(huán)節(jié)中，測試機(jī)占據(jù)著最為重要的地位，主要通過計算機(jī)自動控制，實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體器件的電路功能、電性能參數(shù)的檢測。由于目前客戶對集成電路應(yīng)用程序定制化、測試精度、響應(yīng)速度方面越來越高的要求，測試機(jī)的技術(shù)要求也相應(yīng)有所提高，從1960年開始，測試機(jī)已從最初針對簡單的、低芯片引腳數(shù)的低速測試系統(tǒng)發(fā)展到適用于超大規(guī)模、復(fù)雜結(jié)構(gòu)集成電路的高速測試系統(tǒng)，技術(shù)壁壘較高。

全球測試市場高景氣持續(xù)，產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。據(jù)VLSIResearch預(yù)測，受益于下游芯片需求強(qiáng)勁帶來的封測廠產(chǎn)能擴(kuò)張，全球測試機(jī)市場將繼續(xù)維持較高景氣，2020年半導(dǎo)體測試市場將達(dá)61億美元，同比+10%，2021年有望達(dá)到69億美元。國內(nèi)市場方面，據(jù)賽迪顧問預(yù)測，2020年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)64億元，同比+5.78%。隨著國內(nèi)封測廠陸續(xù)投入新產(chǎn)線以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的配套擴(kuò)張，封測產(chǎn)能向大陸集中將持續(xù)帶動國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備市場高速增長。

而對于我國而言，高端芯片國產(chǎn)化程度較低，被測產(chǎn)品集成度、復(fù)雜度高，測試功耗大，整體技術(shù)壁壘較高，因此SoC測試設(shè)備占比不大，國內(nèi)測試機(jī)市場結(jié)構(gòu)與全球市場產(chǎn)生了較大差異。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2018年國內(nèi)測試機(jī)市場規(guī)模為36.0億元，存儲器測試機(jī)和SoC測試機(jī)分別占比43.8%、23.5%，為主要的測試機(jī)類別。目前，模擬/混合測試機(jī)已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，根據(jù)2020年銷售額測算，華峰測控與長川科技的市占率合計已超過80%；而SoC測試機(jī)方面，我們認(rèn)為未來國產(chǎn)替代將逐漸從低端市場轉(zhuǎn)向高端市場，隨著國產(chǎn)化替代在高端芯片市場的持續(xù)放量，測試機(jī)市場結(jié)構(gòu)有望發(fā)生改變，SoC測試機(jī)國產(chǎn)市場空間廣闊。

雙寡頭壟斷格局穩(wěn)固，市場高度集中。目前全球與國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備市場中，泰瑞達(dá)（Teradyne）與愛德萬（Advantest）均占據(jù)壟斷地位，主要產(chǎn)品為SoC與存儲器測試機(jī)。由于雙寡頭產(chǎn)品線豐富、技術(shù)領(lǐng)先顯著，2018年合計在全球、中國市場份額中分別占到90%、82.0%。中國的華峰測控與長川科技為國內(nèi)規(guī)模最大的兩家企業(yè)，產(chǎn)品以模擬/混合測試系統(tǒng)為主，分別占中國集成電路測試機(jī)市場份額的6.1%和2.4%。下文將主要通過復(fù)盤測試機(jī)龍頭泰瑞達(dá)與愛德萬，分析測試機(jī)市場未來發(fā)展方向。

2.3.2探針臺

探針臺：晶圓輸送與定位任務(wù)的承擔(dān)者，檢測半導(dǎo)體芯片電、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。CP測試環(huán)節(jié)中，探針臺首先將晶圓移動至晶圓相機(jī)下，確定晶圓的坐標(biāo)位置；再將探針相機(jī)移動至探針卡下，確定探針卡的坐標(biāo)位置，當(dāng)確定二者位置后，即通過載片臺將晶圓移動至探針卡下實(shí)現(xiàn)對針。其按不同功能可以分為高溫探針臺、低溫探針臺、RF探針臺、LCD探針臺等，當(dāng)晶圓依次與探針接觸完成測試后，探針臺記錄參數(shù)特性不符合要求的芯片，并在進(jìn)入后序工序前予以剔除，以保障質(zhì)量與可靠性，降低器件的制造成本。

據(jù)SEMI預(yù)測，2020年全球的探針臺市場規(guī)模約為42.96億元。由于半導(dǎo)體設(shè)備需求與半導(dǎo)體芯片出貨量息息相關(guān)，在5G、物聯(lián)網(wǎng)等因素的催化下，半導(dǎo)體芯片出貨量維持較高規(guī)模，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將穩(wěn)步提升，探針臺市場規(guī)模在2021、2022年有望達(dá)到51.56億元、59.29億元。

2.3.3分選機(jī)

分選機(jī)：進(jìn)行芯片篩選、分類的設(shè)備。在FT測試環(huán)節(jié)中，分選機(jī)負(fù)責(zé)將輸入的芯片按照系統(tǒng)設(shè)計的取放方式運(yùn)輸?shù)綔y試機(jī)上完成電路壓測，并根據(jù)測試結(jié)果對芯片進(jìn)行取舍和分類。根據(jù)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)可將分選機(jī)分為三大類別，分別為重力下滑式（Gravity）分選機(jī)、轉(zhuǎn)塔式（Turret）分選機(jī)、平移拾取和放置式（PickandPlace）分選機(jī)。

競爭格局相對分散，國產(chǎn)替代有望突破。據(jù)SEMI預(yù)測，2020年分選機(jī)全球市場規(guī)模約為9.3億美元，與測試機(jī)、探針臺相比，競爭格局較為分散，前五大企業(yè)為科休、Xcerra（已被科休收購）、愛德萬、鴻勁精密和長川科技，2018年CR5為59%，市場規(guī)模最大的科休份額為21%，國內(nèi)企業(yè)長川科技占比2%。目前，長川科技、金海通等國產(chǎn)企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，將在分選機(jī)等領(lǐng)域不斷實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代；未來分選機(jī)將向增加并行工位、整合溫度控制等方向進(jìn)一步迭代發(fā)展。（報告來源：未來智庫）

3.1多環(huán)節(jié)高要求，關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)亟待突破

傳統(tǒng)封測主要實(shí)現(xiàn)對芯片的保護(hù)和電信號的對外連接，具體加工環(huán)節(jié)包括磨片、劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試、包裝出貨等，完成從晶圓到芯片出廠的過程。前段工藝中，主要包括磨片、晶圓切割、貼片、引線鍵合等，對應(yīng)的設(shè)備有減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、引線焊接/鍵合設(shè)備等；后段工藝中，主要流程包括塑封、電鍍、切筋/成型等環(huán)節(jié)，對應(yīng)的設(shè)備主要為塑封設(shè)備、電鍍設(shè)備、切筋/成型設(shè)備等。

先進(jìn)封裝則進(jìn)入到晶圓級領(lǐng)域，將多顆晶圓通過堆疊、硅通孔乃至異質(zhì)鍵合等微納加工技術(shù)將芯片提升至系統(tǒng)級水平，同時實(shí)現(xiàn)更小的體積，更低的功耗和更高的速度。此外，在以凸點(diǎn)焊（Bumping）代替引線鍵合的先進(jìn)封裝工藝中，還需用到倒裝機(jī)、植球機(jī)、回流爐等設(shè)備，少數(shù)先進(jìn)封裝工藝還會用到包含光刻、刻蝕、電鍍、PVD、CVD等一部分前道設(shè)備。

封裝設(shè)備技術(shù)和加工制造能力是封裝行業(yè)發(fā)展的要害與瓶頸，全球封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。ASMPacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占據(jù)了絕大部分的封裝設(shè)備市場，行業(yè)高度集中。其中ASMPT為全球后道封裝設(shè)備龍頭且產(chǎn)品覆蓋面最廣，根據(jù)公司2020年年報封裝設(shè)備收入達(dá)8.68億美元，超50%收入來自中國大陸，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)測算其2020年市場份額約23%；

K&S是全球泛半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭，2020年泛半導(dǎo)體封裝設(shè)備收入為4.62億美元，超50%收入來自中國大陸，公司主要優(yōu)勢設(shè)備在引線鍵合，貼片機(jī)也有涉及；BESI為貼片機(jī)龍頭，塑封設(shè)備和切筋成型設(shè)備也有涉及，根據(jù)CIC數(shù)據(jù)預(yù)計以收入口徑其2021年先進(jìn)封裝貼片機(jī)占全球32%，晶圓級封裝貼片機(jī)占45%；日本DISCO在后道工藝的減薄和劃片都占據(jù)絕對份額，根據(jù)GlobalNet數(shù)據(jù)公司劃片機(jī)2020年份額約71.3%。

3.2從頭部OSAT廠擴(kuò)產(chǎn)看封裝設(shè)備投資趨勢

我們本章根據(jù)各公司公告詳細(xì)統(tǒng)計了2020年起國內(nèi)頭部OSAT廠擴(kuò)產(chǎn)采購設(shè)備的情況，主要公司有長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技。

1、長電科技

長電科技于2020年發(fā)布定增公告，擬募集資金不超過50億元。其中“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目”擬投資金額約29億元，建設(shè)期3年，位于江陰D3廠區(qū)；“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”擬投資金額22.1億元，建設(shè)期5年，位于宿遷廠區(qū)。

1）年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目：總投入金額約29億元，其中設(shè)備購置費(fèi)約23.54億元，投資占比81.2%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀器1780臺（套）。其中進(jìn)口設(shè)備1095臺（套），進(jìn)口設(shè)備購置費(fèi)折合人民幣約22.86億元，國產(chǎn)設(shè)備685臺（套），國產(chǎn)設(shè)備購置費(fèi)約6821.15萬元。

2）年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目：總投入金額約22.15億元，其中設(shè)備購置費(fèi)約15.6億元，投資占比70.44%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀器2010臺（套）。其中進(jìn)口設(shè)備1640臺（套），進(jìn)口設(shè)備購置費(fèi)折合人民幣約11.97億元，國產(chǎn)設(shè)備370臺（套），國產(chǎn)設(shè)備購置費(fèi)約3.63億元。

2、通富微電

通富微電于2020年發(fā)布定增公告，擬募集資金不超過40億元。其中“集成電路封裝測試二期工程項目”擬投資金額約25.8億元，建設(shè)期3年，位于蘇通廠區(qū)；“車載品智能封裝測試中心建設(shè)項目”擬投資金額11.8億元，建設(shè)期3年，位于崇川廠區(qū)；“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”擬投資金額6.28億元，建設(shè)期2年，位于超威蘇州廠區(qū)；

1）集成電路封裝測試二期工程項目：總投入金額約25.8億元，其中設(shè)備購置費(fèi)約19.87億元，核心設(shè)備投資占比77%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀器1612臺（套）。其中進(jìn)口設(shè)備1520臺（套），進(jìn)口設(shè)備購置費(fèi)折合人民幣約19.41億元，國產(chǎn)設(shè)備92臺（套），國產(chǎn)設(shè)備購置費(fèi)約4566.56萬元。

2）車載品智能封裝測試中心建設(shè)項目：總投入金額約11.8億元，其中設(shè)備購置費(fèi)約7.94億元，投資占比67.25%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀器682臺（套）。其中進(jìn)口設(shè)備537臺（套），進(jìn)口設(shè)備購置費(fèi)折合人民幣約6.95億元，國產(chǎn)設(shè)備145臺（套），國產(chǎn)設(shè)備購置費(fèi)約9839萬元。

3）高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目：總投入金額約6.28億元，其中設(shè)備購置費(fèi)約4.37億元，投資占比69.52%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀器300臺（套）。全部為進(jìn)口設(shè)備。

3、華天科技

華天科技于2021年發(fā)布定增公告，擬募集資金不超過51億元。其中“集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目”總投資11.58億元，建設(shè)期3年，位于天水廠區(qū)；“高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目”總投資11.50億元，建設(shè)期3年，位于西安廠區(qū)；TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目”總投資9.83億元，建設(shè)期3年，位于昆山廠區(qū)；“存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目”總投資15.06億元，建設(shè)期3年，位于南京廠區(qū)。

1）集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目：總投入金額約11.58億元，其中設(shè)備購置費(fèi)約9.93億元，核心設(shè)備投資占比85.77%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀器1765臺（套）。其中進(jìn)口設(shè)備1533臺（套），進(jìn)口設(shè)備購置費(fèi)折合人民幣約9.39億元，國產(chǎn)設(shè)備232臺（套），國產(chǎn)設(shè)備購置費(fèi)約5461.6萬元。

2）高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目：總投入金額約11.5億元，其中設(shè)備購置費(fèi)約10.37億元，核心設(shè)備投資占比90.13%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀器1441臺（套）。其中進(jìn)口設(shè)備1064臺（套），進(jìn)口設(shè)備購置費(fèi)折合人民幣約9.14億元，國產(chǎn)設(shè)備377臺（套），國產(chǎn)設(shè)備購置費(fèi)約1.23億元。

3）TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目：總投入金額約9.83億元，其中設(shè)備購置費(fèi)約9.35億元，核心設(shè)備投資占比95.12%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀器481臺（套）。其中進(jìn)口設(shè)備214臺（套），進(jìn)口設(shè)備購置費(fèi)折合人民幣約3.49億元，國產(chǎn)設(shè)備267臺（套），國產(chǎn)設(shè)備購置費(fèi)約5.86億元。

4）存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目：總投入金額約15.06億元，其中設(shè)備購置費(fèi)14.22億元，核心設(shè)備投資占比94.39%，該項目共需購置主要工藝設(shè)備儀器1448臺（套）。其中進(jìn)口設(shè)備1141臺（套），進(jìn)口設(shè)備購置費(fèi)折合人民幣約13.42億元，國產(chǎn)設(shè)備307臺（套），國產(chǎn)設(shè)備購置費(fèi)約7945萬元。

4、晶方科技

晶方科技于2020年發(fā)布定增公告，擬募集資金不超過14.02億元，用于新建集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目。該項目擬投資總額14.02億元，其中設(shè)備購置費(fèi)12.24億元，投資占比87.3%，進(jìn)口設(shè)備投資金額約7.98億元，主要包括12寸步進(jìn)曝光機(jī)、12寸等離子刻蝕機(jī)、12寸等離子氣相沉積機(jī)、12寸全自動對位壓合一體機(jī)、12寸涂布顯影一體機(jī)等設(shè)備；國產(chǎn)設(shè)備投資金額約4.26億元，主要包括12寸步進(jìn)曝光機(jī)、12寸等離子氣相蝕刻機(jī)、12寸離心旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)、12寸自動密封溫控烘烤裝置、12寸高精度顯影機(jī)、12寸超聲噴涂機(jī)等設(shè)備。公司擬采購設(shè)備國產(chǎn)化率相對較高主要因其投產(chǎn)項目為晶圓級先進(jìn)封裝，測算為34.8%。

中國大陸的集成電路封測環(huán)節(jié)發(fā)展成熟度好于晶圓制造環(huán)節(jié)，但封裝設(shè)備與測試設(shè)備國產(chǎn)化率均遠(yuǎn)低于晶圓制程設(shè)備的國產(chǎn)化率。國內(nèi)缺乏知名的封裝設(shè)備制造廠商，也缺乏中高端測試設(shè)備供應(yīng)商，從前文可看出尤其是封裝設(shè)備的國產(chǎn)突破還需產(chǎn)業(yè)鏈及政策重點(diǎn)培育。我們認(rèn)為一方面是產(chǎn)業(yè)政策支持（02專項）主要集中在晶圓廠、封測廠、前道設(shè)備，而封測設(shè)備覆蓋較少，缺少來自下游客戶的驗證機(jī)會；另一方面因貿(mào)易限制，先進(jìn)的前道設(shè)備是重災(zāi)區(qū)，而對于封裝測試進(jìn)口限制較少。我們從中國大陸的2021年半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口來看，其中封測設(shè)備和前中道設(shè)備相似，依然保持較大需求。

短期來看，封測廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮帶來國產(chǎn)化提速機(jī)遇。2020年以來，我國封測廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，國產(chǎn)替代需求不斷提升，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商直接受益。據(jù)上文測算，長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技募投項目國產(chǎn)化率分別為12.3%、4.5%、18.6%、34.8%，擴(kuò)產(chǎn)浪潮帶動上游封測設(shè)備產(chǎn)值不斷擴(kuò)張，同時，也帶來了高速增長的國產(chǎn)化設(shè)備需求，為國產(chǎn)化設(shè)備帶來了結(jié)構(gòu)性替代的機(jī)會。在設(shè)備廠積極研發(fā)創(chuàng)新的環(huán)境下，國產(chǎn)設(shè)備實(shí)力有望進(jìn)一步提升，從而更好地匹配上游封測廠要求。

長期而言，封測廠對于供應(yīng)鏈安全、協(xié)同的要求推動國產(chǎn)化長足發(fā)展。目前，中芯國際等大廠已渡過良率爬坡階段，后續(xù)將以成熟制程為主，具備封測設(shè)備替代的能力。如模擬/混合測試機(jī)領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代，華峰測控與長川科技的市占率合計超過80%。同時，出于對國產(chǎn)供應(yīng)鏈安全、協(xié)同的考慮，國產(chǎn)設(shè)備低成本、認(rèn)證周期短、本土服務(wù)便利、不受貿(mào)易摩擦影響等因素的重要性將進(jìn)一步提升，國產(chǎn)化設(shè)備未來發(fā)展前景廣闊

我們主要考慮以下幾個因素進(jìn)行中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的預(yù)測：

第一，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)2016-2020年5年間中國半導(dǎo)體設(shè)備市場CAGR為23.71%，全球為11.37%，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場蓬勃發(fā)展，基本為兩倍行業(yè)增速；第二，參照中國大陸占全球半導(dǎo)體設(shè)備比例，我們認(rèn)為未來國產(chǎn)設(shè)備貢獻(xiàn)占比將逐漸提升。基于以上兩個判斷，我們認(rèn)為中國市場整體增速將繼續(xù)超過全球，假設(shè)中國2021-2025年24%的年化增速，2026-2030年10%的年化增速；假設(shè)全球2023-2025年12%的增速，2026-2030年10%的增速。

細(xì)分市場方面，2016-2020年后道測試市場規(guī)模CAGR為10.88%，我們認(rèn)為受益于下游需求釋放，市場擴(kuò)張將會有所提速，復(fù)合增速達(dá)14%。另外，我們假設(shè)測試機(jī)、探針臺、分選機(jī)比例相對穩(wěn)定，分別為63%、15%、18%；其中ATE市場上，由于華峰測控、長川科技等均在持續(xù)布局SoC測試機(jī)，未來市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，比例向海外進(jìn)一步靠攏。我們預(yù)測2021-2025年SoC測試機(jī)、存儲器測試機(jī)、模擬/混合測試機(jī)市場份額分別30%、43%、13%。

國產(chǎn)化率方面，根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(CEPEA)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自給率約為17.5%。如果僅考慮集成電路設(shè)備，國內(nèi)自給率僅有5%左右，在全球市場僅占1-2%。

5.1華峰測控：領(lǐng)跑測試機(jī)，布局SoC打開成長空間

華峰測控是我國前三大半導(dǎo)體封測廠商模擬測試領(lǐng)域的主力測試平臺供應(yīng)商，也是為數(shù)不多進(jìn)入國際封測市場供應(yīng)商體系的中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商，產(chǎn)品外銷至中國臺灣、美國、歐洲、韓國、日本等境外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)。公司產(chǎn)品聚焦于模擬和混合信號測試設(shè)備領(lǐng)域，目前正在逐漸推進(jìn)SoC測試和大功率測試領(lǐng)域布局。

前瞻布局SoC、GaN測試設(shè)備，成長空間廣闊。公司在壁壘較高的SoC測試機(jī)、GaN測試機(jī)領(lǐng)域提前布局，在已有平臺延伸進(jìn)行研發(fā)與整合，開拓數(shù)字和射頻SoC技術(shù)、GaN測試技術(shù)，從而加速滲透下游市場。目前，兩大領(lǐng)域國產(chǎn)化率水平仍較低，公司業(yè)務(wù)具有持續(xù)放量的市場空間，在渡過2021-2022年放量元年及爬坡階段后，有望成為公司第二成長曲線。

2020年公司實(shí)現(xiàn)營收3.96億元，同比+57.06%，測試系統(tǒng)為最主要的收入來源，貢獻(xiàn)占比93%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.99億元，同比+95.31%，銷售測試系統(tǒng)709套，同比+54.8%。2020年公司毛利率為79.75%，凈利率為50.11%，高于同行業(yè)平均水平。（報告來源：未來智庫）

5.2長川科技：后道測試設(shè)備全覆蓋，高價值產(chǎn)品持續(xù)突破

長川科技是國內(nèi)測試產(chǎn)品布局全面的設(shè)備供應(yīng)企業(yè)，聚焦于圍繞半導(dǎo)體測試設(shè)備體系內(nèi)生外延進(jìn)行產(chǎn)品平臺化布局，覆蓋長電科技、華天科技、士蘭微、日月光、德州儀器、意法半導(dǎo)體、三星等國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶。主營產(chǎn)品包括測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺、AOI設(shè)備和自動化設(shè)備，其中，測試機(jī)包括大功率測試機(jī)、模擬/數(shù)模混合測試等；分選機(jī)包括重力式分選機(jī)、平移式分選機(jī)、測編一體機(jī)；自動化半導(dǎo)體光學(xué)檢測設(shè)備包括HexaEVO系列、晶圓光學(xué)檢測iFocus系列、Sort系列；自動化設(shè)備包括指紋模組系列、攝像頭模組系列。

高價值量產(chǎn)品迭代，產(chǎn)品線積極拓展。公司不遺余力持續(xù)打造高價值單品，SoC測試機(jī)領(lǐng)域，2018年推出數(shù)字測試機(jī)D9000后持續(xù)迭代更新，新一代產(chǎn)品逐漸實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；分選機(jī)方面，公司由重力式分選機(jī)向價值量更高的平移式分選機(jī)逐漸迭代；探針臺方面，公司成功開發(fā)了我國首臺全自動超精密探針臺CP12，在高端探針臺領(lǐng)域有所突破。高價值量及高端產(chǎn)品布局有望驅(qū)動公司毛利進(jìn)一步提升，為公司帶來更多成長空間。

5.3光力科技：外延布局劃片設(shè)備，業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型加速國產(chǎn)替代

光力科技主營業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體封測裝備、傳統(tǒng)安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備兩大板塊，半導(dǎo)體封測裝備新興業(yè)務(wù)為當(dāng)前重點(diǎn)布局方向。外延布局半導(dǎo)體封測設(shè)備，并購ADT迎新業(yè)績增長點(diǎn)。公司通過并購全球第三大切割劃片機(jī)制造企業(yè)ADT實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體劃片設(shè)備的前沿布局，并進(jìn)一步推動該領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。同時，根據(jù)2021年1月公告，公司擬定增5.5億元擴(kuò)產(chǎn)年產(chǎn)300套的半導(dǎo)體精密劃片設(shè)備及系統(tǒng)，且本次募投項目產(chǎn)品已獲得華天科技、積高電子、甬矽電子、記憶科技等二十多家客戶DEMO訂單，目前已有多臺設(shè)備在客戶處進(jìn)行演示及試用。

5.4新益昌：LED固晶機(jī)龍頭，切入半導(dǎo)體后裝市場

新益昌是國內(nèi)LED固晶機(jī)、電容器老化測試智能制造裝備領(lǐng)軍，在固晶設(shè)備領(lǐng)域，公司2018年位居全球第三。目前，公司成功介入半導(dǎo)體固晶機(jī)和鋰電池設(shè)備領(lǐng)域。介入半導(dǎo)體固晶機(jī)新領(lǐng)域，外延豐富產(chǎn)品矩陣。公司作為LED固晶機(jī)領(lǐng)域龍頭，在產(chǎn)品研發(fā)及技術(shù)方面優(yōu)勢顯著，充分具備切入半導(dǎo)體固晶機(jī)市場的技術(shù)基礎(chǔ)。同時，公司借力半導(dǎo)體固晶機(jī)，通過外延并購開玖自動化設(shè)備公司（焊線機(jī)）豐富產(chǎn)品列陣，進(jìn)一步提升盈利能力。

5.5精測電子：前后道測試全領(lǐng)域布局，半導(dǎo)體檢測蓬勃發(fā)展

精測電子是是目前國內(nèi)平面顯示信號測試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，主要從事TFT-LCD(液晶顯示器)PDP(等離子體顯示器)OLED平面顯示信號測試技術(shù)的研究、開發(fā)、生產(chǎn)與銷售，目前，已基本形成在半導(dǎo)體檢測前道、后道全領(lǐng)域的布局。前后道檢測全領(lǐng)域覆蓋，半導(dǎo)體檢測設(shè)備持續(xù)放量。

公司產(chǎn)品包括模組檢測系統(tǒng)、面板檢測系統(tǒng)、OLED檢測系統(tǒng)、AOI光學(xué)檢測系統(tǒng)、TouchPanel檢測系統(tǒng)和平板顯示自動化設(shè)備。前道檢測方面，公司已取得國內(nèi)一線客戶的批量重復(fù)訂單，首臺OCD量測設(shè)備已取得訂單并已實(shí)現(xiàn)交付，首臺半導(dǎo)體電子束檢測設(shè)備eViewTM全自動晶圓缺陷復(fù)查設(shè)備已正式交付國內(nèi)客戶；后道檢測方面，已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化研發(fā)，在國內(nèi)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量重復(fù)訂單。

5.6和林微納：MEMS零部件龍頭，布局高端探針打破海外壟斷

和林微納是國內(nèi)先進(jìn)的精微電子零部件制造企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品包括微機(jī)電（MEMS）精微電子零部件系列產(chǎn)品以及半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備用探針系列產(chǎn)品兩大板塊，在微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件領(lǐng)域，公司國內(nèi)少數(shù)能夠進(jìn)入國際先進(jìn)MEMS廠商供應(yīng)鏈體系并且參與國際競爭的微型精密制造企業(yè)之一，技術(shù)優(yōu)勢顯著。

高端探針產(chǎn)能爬坡，加大客戶導(dǎo)入。公司在高端基板探針等領(lǐng)域深度布局，有望打破海外公司在該領(lǐng)域的壟斷。公司前期主要通過進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)了后端芯片測試探針的高速發(fā)展，目前在后端芯片測試已成為英偉達(dá)、意法、亞德諾、安靠等公司的供應(yīng)商，市場地位逐步穩(wěn)固；同時加大對于高通、博通等龍頭客戶的開發(fā)，實(shí)現(xiàn)小批量出貨，其份額有望快速提升。2021年11月20日公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金不超過7億元，用于新項目擴(kuò)產(chǎn)，其中包含MEMS工藝晶圓測試探針研發(fā)量產(chǎn)和基板級測試探針研發(fā)量產(chǎn)。2020年公司實(shí)現(xiàn)營收2.27億元，同比+21.09%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.61億元，同比+373.44%。2020年公司毛利率為44.96%，凈利率為26.77%。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】。未來智庫-官方網(wǎng)站