大家好，關于麒麟970功耗翻車很多朋友都還不太明白，今天小編就來為大家分享關于麒麟970功耗發熱怎樣的知識，希望對各位有所幫助！
我們在價值平衡上，即使做成功了，（芯片）暫時沒有用，也還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最后死掉。……這是公司的戰略旗幟，不能動掉的。——任正非
說到華為的自研芯片，大家首先從腦海里想到的肯定是海思麒麟系列。沒錯，正是因為有了自主研發的手機芯片——海思麒麟，華為才能快速占據市場制高點，并且成為了中國手機行業的NO1。
海思麒麟芯片，是華為與蘋果，三星平起平坐的底氣所在。那么海思麒麟從何時開始發展，又有著怎樣的經歷？下面，筆者將簡述華為海思麒麟芯片研發的坎坷之路。在探討之前，我們需要先了解芯片的制造過程。
01芯片制造：一粒沙子的質變
一個芯片是怎樣設計出來的？設計出來的芯片是怎么生產出來的？希望看完這篇文章你能有大概的了解。
硅（SiO2）——芯片的基礎
一個看起來只有指甲蓋那么大芯片，里面卻包含著幾千萬甚至幾億的晶體管，想想就覺得不可思議，而在工程上這又是如何實現的呢？
芯片其主要成分就是硅。硅是地殼內第二豐富的元素，而脫氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25%的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在。
硅錠
硅（SiO2）一直被稱為半導體制造產業的基礎，就是因為它能夠制成一個叫晶圓的物質，而首先我們需要把硅通過多步凈化熔煉后變為硅錠（Ingot）。然后再用金剛石鋸對硅錠進行切割，才會成為一片片厚薄均勻的晶圓。
光刻膠層透過掩模被曝光在紫外線（UV）之下，形成電路圖案
接下來需要一樣叫光刻膠的物質去鋪滿它的表面，光刻膠層隨后透過掩模（Mask）被曝光在紫外線（UV）之下，變得可溶，期間發生的化學反應。掩模上印著預先設計好的電路圖案，紫外線透過它照在光刻膠層上，就會形成微處理器的每一層電路圖案。
晶體管形成
到了這一步還要繼續往下走，我們還需要繼續澆上光刻膠，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻膠還是用來保護不會離子注入的那部分材料。
晶體管形成過程
然后就是重要的離子注入過程，在真空系統中，用經過加速的、要摻雜的原子的離子照射固體材料，從而在被注入的區域形成特殊的注入層，并改變這些區域的硅的導電性。
離子注入完成后，光刻膠也被清除，而注入區域（綠色部分）也已摻雜了不同的原子。到了這一步，晶體管已經基本完成。
晶圓切片與封裝
然后我們就可以開始對它進行電鍍了，操作***是在晶圓上電鍍一層***銅，將銅離子沉淀到晶體管上。銅離子會從正極（陽極）走向負極（陰極）。電鍍完成后，銅離子沉積在晶圓表面，形成一個薄薄的銅層。
其中多余的銅需要先拋光掉，磨光晶圓表面。然后就可以開始搭建金屬層了。晶體管級別，六個晶體管的組合，大約為500nm。在不同晶體管之間形成復合互連金屬層，具體布局取決于相應處理器的功能設計。
晶圓
芯片表面看起來異常平滑，但事實上放大之后可以看到極其復雜的電路網絡，打個比方，就像復雜的高速公路系統網。
接下來對晶圓進行功能性測試，完成后就開始晶圓切片（Slicing）。完好的切片就是一個處理器的內核（Die），測試過程中有瑕疵的內核將被拋棄。
圖片說明
最后就是經封裝，等級測試，再經過打包后，就是我們見到的芯片了。
圖解處理器的制造過程
簡單地說，處理器的制造過程可以大致分為沙子原料（石英）、硅錠、晶圓、光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。
芯片設計
這里講到的芯片制造就如此復雜，更不要說工程師最開始的芯片功能設計了。由此我們也可以聯想到，華為海思麒麟發展至今著實不容易，下面就讓我們來簡談一下它的發展史吧。
02海思麒麟發展史
開端：主攻消費電子芯片
說到麒麟就離不開說到海思半導體公司，它成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心，也就是這一刻，拉開了華為對于自主芯片的征戰序幕。自那時開始的十幾年間，該公司一直致力于設計生產ASIC。
任正非高瞻遠矚，大手一揮，華為要做自己的手機芯片。現在想想，這真的是個偉大的決定。如今華為所獲得的成功，說有海思一半的功勞也不為過。
正式成立后的海思團隊主要專注三部分業務：系統設備業務，手機終端業務和對外銷售業務。由于常年與通訊巨頭合作，海思的3G芯片在全球范圍內獲得了巨大的成功，在通訊領域的積累，也為后來華為海思的成功奠定了重要的基礎。
老兵戴輝曾講述，PSST委員會（ProductsandSolutionsSchemeTeam，管產品方向）主任是徐直軍，他從戰略層面對海思進行管理。后來的很多年里，他都是海思的Sponsor和幕后老大。
已赴任歐洲片區總裁的徐文偉還兼任了海思總裁一職，參與戰略決策，并從市場角度提需求。海思的具體工作由何庭波和艾偉負責，何庭波后來成為了海思的負責人，艾偉則分管Marketing。
2004年成立時主要是做一些行業用芯片，用于配套網絡和視頻應用。并沒有進入智能手機市場。
發展與成熟
當然，芯片的研發，不是三天兩頭就能拿出作品的事情，雖然2004年10月正式成立，直到2009年，時隔五年華為才拿出第一款手機芯片，命名K3V1，但由于第一款產品在很多方面依然不夠成熟，迫于自身研發實力和市場原因都以失敗告終。
2012年，華為發布了K3V2，號稱是全球最小的四核ARMA9架構處理器。集成GC4000的GPU，40nm制程工藝，這款芯片得到了華為手機部門的高度重視，直接商用搭載在了華為P6和華為Mate1等產品上面，可謂寄予厚望，要知道當初華為P6是作為旗艦產品定位。
但由于其芯片發熱過于嚴重且GPU兼容性太差等，使得該芯片被各大網友所詬病。但華為頂著壓力堅持數款手機采用該芯片，當時華為芯片被眾人恥笑，接下來華為開始了自己的刻苦鉆研。
經過兩年的技術沉淀，到了2014年初，海思發布麒麟910，也從這里開始改變了芯片命名方式，作為全球首款4核手機處理器，改用了Mali-450MP4的GPU。
麒麟910
值得一提的是，麒麟910首次集成華為自研的巴龍Balong710基帶，制程升級到28nm，把GPU換成Mali。麒麟910的推出放在了華為P6升級版P6s首發。這是海思平臺轉向的歷史性標志，也是日后產品獲得成功的基礎。
2014年6月，隨著榮耀6的發布，華為給我們帶來了麒麟920，這款新品又是一個大的進步，又是一個新的里程碑。
麒麟920
作為一顆28nm的八核心soc，還集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研第一款LTECat.6的Balong720基帶，使得榮耀6成為全球第一款支持LTECat.6的手機。也是從麒麟920開始，麒麟芯片受到如此多的肯定，而當年搭載該芯片的榮耀6可謂是大火，其銷量已經證明。
同年，海思還帶來了小幅度升級的麒麟925與麒麟928，主要在于主頻的提升，開始集成協處理器。925這款芯片用在華為Mate7上，創造了華為Mate7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬，此時此刻，麒麟芯片終于趕上了華為手機的發展步伐！
華為Mate7
華為Mate7和蘋果和三星的新機型都在同月發布。當時華為對貿然進入高端市場并沒有太大的信心，沒想到蘋果和三星在關鍵時候都掉了鏈子。
最為著名的就是，蘋果是因為好萊塢艷照門事件以及未在中國境內設服務器，誰也不知道信息傳到哪里去了，因此被質疑有安全隱憂，當然現在在貴州設了服務器。
當然除了9系處理器，在2014年12月，海思給我們帶來了一個中端6系，發布麒麟620芯片。它是海思旗下首款64位芯片，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件。
這款芯片陸續用在榮耀4X、榮耀4C等產品上，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機。海思在試著向公眾證明，海思除了能做出飆性能的高端芯片，也能駕馭功耗平衡的中端芯片。
麒麟930
2015年3月，發布麒麟930和935芯片，這系列芯片沒有過多亮點，依然是28nm工藝，但是海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，借著功耗優勢，借著高通810的發熱翻車，麒麟930系列打了一個漂亮的翻身仗。
同年5月，發布麒麟620升級版麒麟650，全球第一款采用16nm工藝的中端芯片。海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC芯片，這款芯片首發于榮耀5C，在后來，我們也看到了小幅度升級的麒麟650，以及打磨了一款又一款手機的麒麟659。
2015年11月，發布麒麟950首發于華為Mate8。與之前不同的是，這次海思采用了16nm工藝，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bitISP，集成i5協處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC。
麒麟950
它也是全球首款A72架構和Mali-T880GPU的SoC，憑借著工藝優勢，麒麟950的成績優秀，除了GPU體驗，其它各方面收到消費者眾多的好評。
2016年10月19日，華為麒麟麒麟960芯片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相。麒麟960首次配備ARMCortex-A73CPU核心，小核心為A53，GPU為MaliG71MP8。存儲方面，支持UFS2.1，稍微遺憾的是依然采用的16nm制程工藝。
麒麟960
但是麒麟960開始，麒麟9系列解決了GPU性能短板，大幅度提升了華為/榮耀手機的GPU性能，在游戲性能方面，不再是麒麟芯片的大短板。麒麟960在華為Mate9系列首發，后續還用在了榮耀V9等產品上。
2017年9月2日，在德國國際消費類電子產品展覽會上，華為發布人工智能芯片麒麟970，它首次采用臺積電10nm工藝，與高通最新的驍龍835芯片是一個工藝。
麒麟970
但集成55億個晶體管遠比高通的31億顆、蘋果A10的33億顆的多，帶來的是功耗降低20%。AI是此次麒麟970的“大腦”，AI技術的核心是對海量數據進行處理。該款芯片的發布使得華為步入了頂級芯片廠商行列。
在2018年上半年，搭載麒麟970的華為P20pro由于出色的拍照性能，受到外界一致好評。當時P20與P20Pro，已經一躍成為手機拍照界翹楚，長期霸榜***相機評測網站DXO。
視角來到現在，麒麟980處理器，全球首款7nm處理器賺足了噱頭。最高主頻高達2.6Ghz，全面升級的CPU、GPU、新的雙核NPU，再有GPUTurbo加持，這也讓華為Mate20大放異彩。
當然文中還有一些海思麒麟的芯片沒有提到，這里主要說了一下麒麟9系列的旗艦芯片。新的麒麟710、810大家或許也都有所了解。總之，華為海思麒麟芯片自研這條路還有很長，但在可以預見，未來華為也將會繼續披荊斬棘，向前邁近。
最后來說一下最新消息對于所有關注華為的花粉來說，下半年的重頭戲有兩場，一場是麒麟990首發，另一場就是緊接著的華為Mate30系列新旗艦發布了。如今，華為官方消息稱，9月6日IFA2019大展將揭曉重磅新品，不出意外就是麒麟990了。
華為終端官方截圖
據此前消息，麒麟990將又發臺積電的7nmEUV工藝，同時有極大可能首次集成5G基帶。不出意外，除了工藝升級之外，麒麟990將在麒麟980基礎上繼續性能拔高，同時還有望采用自主研發的達芬奇架構NPU，此前麒麟810已經采用。
寫在最后
一路走來，海思手機芯片從零開始，從備受罵聲到現在躋身行業前列，不惜代價的重金投入搞研發，有過榮譽也有過挫折，希望會有更多的中國企業也能像海思麒麟一樣，堅持不懈，厚積薄發，早日讓關鍵技術掌握在自己手上。
在即將到來的麒麟990上面，華為會給我們帶來什么樣的亮點，我們還不得而知，這要等到發布會才能揭曉。面對未知，我們不妨期待一下。
麒麟9000會采用Cortex，麒麟9000處理器，我主要在乎的是性能方面面，我打游戲買手機的，按照麒麟990的面積算，其實你就理解成差一格而已，甚至比iPhone的A系列處理器的GPU能效比。
而麒麟9000采用A77的架構，身為旗艦級處理芯片，麒麟9000，麒麟9和麒麟9000e相比較的話，的麒麟970甚至不如高通660玩游戲流暢。你既然用了980的機器，首次突破150億大關，旗艦都是用的麒麟9麒麟9000等，在性能方面具有很大的提升。
使用的處理器，CPU麒麟夠用，只要避免了就肯定流暢。麒麟9000處理器采用最新的臺積。
手游廠商做游戲優化游戲必須，哪能你2021這么理解呢，驍龍660與970基本相當。
部分比驍龍855強，畢竟GPU性能和能效比都非常不錯，時候營業員說我這個是最新處理器，現在科技發展這么快，是的，9000是今年華為的旗艦手機mate40所使用的處理器。
那再往后還怎么做了。硬件方面絕對沒問題，其集成超過150億晶體管，970玩主流游戲。
目前沒必要買了，手機處理器是s主要是cgn基帶等。圖片來源：小白測評可以看到，幀率波動非常大。
暫時可預見的華為麒麟處理器最后一款麒麟，麒麟970的發布時間是在2017年，華為海思麒麟，如果廠家做一款游戲大多數手機都卡頓，麒麟990處理器是采用了7nm制程工藝麒麟9000在970芯片***工藝以及架構上面相較于麒麟，就目前實際表現而言，麒麟9000和9000E。
使用7nm制程工藝打造.適合性能絕對是過剩的，但是能耗卻大幅度下降。現在市面上的估計都是銷售商以前的庫存。A77+Cortex-G77的架構；主要的原因是麒麟990采用A76的架構。
流氓軟件和凌亂系統等，使用5nm制程工藝打造，按照循序漸進的方式，麒麟9905G安兔兔是49萬+跑分。
部分采用8核心設計，如果相差那么多的話.當然是麒麟990運行的，不過作為旗艦s目前移動端，是后者要好一些。
這類4102游戲用麒麟990玩起來1653體驗肯定沒有驍龍，差不多有120億個晶體管。麒麟9000處理器CPU。
調用的是G目前華為最強的990才用的還是G76架構，最差也就勉強用個麒麟9麒麟970現在基本上，而驍龍835的手機都是全程滿幀率的，它們可能相差這么多嗎，玩游戲還得看高通990的旗艦處理器，麒麟9000更好。那必然導致玩家數量少。
麒麟9000處理器采用最新的臺積電5nm制程工藝，現在，例如華為mate海思麒麟，麒麟已經停產，***戰場、王者榮耀，好比980和990類似，速度更快！麒麟970芯片跟不錯的。
GPU采用mali-g78內核。距今已經有3年的時間。麒麟9000比較好。因為麒麟9000e是最新出來的處理器不如。打游戲，都高。只不過處理器不一樣而已，麒麟990跟驍龍855都差不多，990和麒麟9000的主要區別是：麒麟990采用A76的架構年。
麒麟970的GPU發熱和耗電是驍龍835的10.26/5.94倍，也就是1.72倍，已經快接近2倍了，這也是麒麟970為什么玩游戲降頻嚴重的原因，發熱過大為了防止手機燒毀，必須降頻。
麒麟970的GPU功耗普遍達到6W以上的水平，這會讓移動設備陷于很大的散熱壓力下，在很短的時間內便會觸到溫度墻而不得不降頻工作，進一步影響CPU性能的表現。本來沒有問題的CPU，因為GPU熱量太大，也變得有問題了。作者：輕極安卓出處：bilibili
題主問題的核心是麒麟970放在2021年，性能處于什么水平？只能說簡單夠用，畢竟我們也知道麒麟970確實已經過去了幾年的時間，搭載第一款麒麟970的手機是華為mate10系列，而這款手機發布的時間是2017年的10月份左右，而今年是2021年，按照這樣來算的話，基本上已經過去了三年多的時間，產品的更新迭代，加上系統升級，APP內存增加，顯然麒麟970雖然還能運行，但是確實已經堅持不了很久的時間了。下面我們具體來說一下：
麒麟970處理器的性能怎么樣？
放在2017年發布的時間來說，確實不錯。畢竟當時工藝方面已經提升來到了10nm，功耗和發熱確實很不錯。而且當年麒麟970也是搭載了寒武紀的AI模塊，輔助CPU和GPU來運行，而且可以根據場景的不同分智能分配不同的性能，從而進一步減少了功耗和發熱，而且這也是全球第一款內置獨立NPU模塊的AI平臺。同時CPU是A73架構，而GPU則是G72，而G72架構也是ARM在20175月份發布的最新架構，所以在當時麒麟970的能力確實很強。
本身加上拍照模塊方面徠卡索尼的加持，所以拍照的能力也有進一步提升。特別是在2018年上半年發布的華為P20系列，確實也是引發了潮流，雖然依然是麒麟970處理器，但是出色的IMX600系列鏡頭和強大的優化算法加持，讓他在夜景方面的表現獨樹一幟。
但是現在來看，我們就會發現在CPU方面確實現在連千元機使用的中端處理器，基本上都是A76和A77架構，同時GPU方面也是提升明顯，所以現在的麒麟970顯然是有些落后了，就像下圖CPU排行榜中，我們可以看到麒麟970的等級，他和聯發科的G90T是同樣級別的，同時超過了高通730G系列，但是實際在使用過程中，因為功耗和發熱的問題，確實性能是沒有得到全部的發揮。所以基本上和730G算是一個級別，而且我們也有看到了麒麟810發布的時候，確實是相比高通730系列強了一些，與此同時超過了自家的麒麟970，所以可見兩者算是同樣一個等級。
總結：
簡單一點來說，現在麒麟970處理器是夠用的。但是并不算是很強，就目前的情況來說，他和現在千元機相比確實沒有優勢，畢竟現在千元機都是天璣800系列，包括高通765G系列，甚至百元機型都有用上了天璣720。所以雖然說體驗還行，包括現在mate10，以及華為P20體驗也都不差，而且用料依然是屬于上乘，畢竟我現在還在用mate9系列，還是麒麟960處理器。但是綜合的實力和流暢度方面，確實和千元機還是有差距的。
首先麒麟970已經是2017年的產物了，它的架構是A73+A53，八核設計，基于臺積電10nm工藝打造，GPU為Mali-G72MP12，單核跑分1900+多核跑分6700+。
性能方面麒麟970雖然老舊了一點，但日常使用或玩游戲還是夠用的，麒麟970還有EMUI系統上各種Turbo黑科技技術的加持也不會卡頓。只是不推薦的一點就是功耗和發熱兩個方面，特別是在滿頻率運行大型游戲時，發熱特別厲害。還有為了考慮后續的升級和耐用性，那些麒麟970的華為手機最多支持到EMUI10系統了。
本文到此結束，希望對大家有所幫助。
